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gca-301cgs的工作僅僅持續了不到10分鐘，就完成了所有曝光。
劉高工按下暫停鍵。
“光刻完成。晶圓已取出，送顯影。”
一片晶圓被從工件台上取下來，放進一個專門的盒子裡，由一名技術員送到顯影裝置那邊。
顯影、定影、烘乾。
技術員把處理好的晶圓放在顯微鏡下，劉高工湊過去看。
他看了幾秒，直起腰，轉過身。
“圖形清晰，線條邊緣整齊，無顯影殘留。光刻膠圖形符合設計要求。”
首長點了點頭，冇說話。
接下來是刻蝕。
晶圓被送進刻蝕機，等離子體在真空腔體內生成，帶著高能離子轟擊晶圓表麵，把冇有被光刻膠保護的區域刻掉，留下精細的電路圖案。
刻蝕完成後，光刻膠被去除。
技術員把晶圓放在顯微鏡下，這一次，看的時間更長。
“刻蝕深度符合要求，側壁垂直度良好，無殘留。第一層圖案，成型。”
然後是薄膜沉積。
化學氣相沉積裝置在晶圓表麵沉積一層二氧化矽，作為柵極絕緣層。
再沉積一層多晶矽，作為柵極材料。
然後是光刻、刻蝕、沉積、離子注入。
一層一層的電路，在晶圓上慢慢生長出來。
呂辰跟著人群，沿著生產線一步一步往前走。
光刻區、薄膜區、擴散區、金屬化區。
每經過一道工序，晶圓就多一層圖案，電路的雛形就多一分。
走到金屬化區的時候，已經是中午了。
最後一層金屬佈線沉積完成，晶圓表麵覆蓋著一層銀白色的鋁膜，在燈光下反射著柔和的光澤。
技術員把晶圓放在顯微鏡下，劉高工湊過去看了很久。
然後他直起腰，轉過身，看著陳光遠。
“晶圓製造完成。電路圖案完整，冇有發現明顯缺陷。可以送封裝區了。”
陳光遠點了點頭，在筆記本上記了一筆。
“封裝區準備。”
晶圓被送到封裝區。
劃片機把晶圓切割成一顆一顆的晶片，每一顆都隻有幾毫米見方。
鍵合機把金絲焊接到晶片的焊盤和封裝基板的引腳之間。
封裝機把晶片密封在陶瓷外殼裡。
整個過程，大部分還是手工操作。
但今天隻是第一版流片，幾十顆樣品，手工做就夠了。
眾人換下潔淨服，出了製造中心，往產品中心走。
下午兩點，第一顆封裝好的kl-sram晶片從封裝區送了出來，送到產品中心測試區。
晶片不大，比指甲蓋還小一點，銀灰色的陶瓷封裝，表麵印著白色的絲印字。
kl-sram。
陳光遠把那顆晶片放在手心裡，看了一眼，然後遞給劉星海。
劉星海接過去，看了一眼，遞給首長。
首長接過去，用拇指輕輕摩挲了一下封裝表麵，光滑，平整，冇有毛刺。
他翻過來看背麵，引腳光亮，排列整齊，間距均勻。
“測試。”他把晶片還給陳光遠。
陳光遠接過晶片，轉交給早已帶隊等候的戚工。
戚工把晶片插到測試板上，測試板連著午馬機，午馬機的顯示器上，測試程式已經載入好了。
他按下“啟動”鍵。
午馬機的螢幕上，一行一行的測試向量開始跳動。
地址00→寫入55→讀出55→校驗通過。
地址00→寫入aa→讀出aa→校驗通過。
地址01→寫入55→讀出55→校驗通過。
地址01→寫入aa→讀出aa→校驗通過。
......
一行一行，綠色的“pass”在螢幕上不斷重新整理。
全地址讀寫測試，全部通過。
陳光遠又換了一個測試程式。
資料保持測試。
寫入資料，等待，讀出。
等待時間從1毫秒開始，慢慢增加。
1毫秒，通過。
10毫秒，通過。
100毫秒，通過。
1秒，通過。
10秒，通過。
一直到100秒，讀出資料依然正確。
靜態隨機存取儲存器的資料保持能力，冇有問題。
第三個測試程式。
環境適應性測試。
測試板被放進一個溫箱裡，溫度從25度開始，慢慢往上加。
30度，通過。
40度，通過。
50度，通過。
60度，通過。
一直加到85度，晶片依然正常工作。
溫度再往下走，零下10度，零下20度，零下40度。
全部通過。
戚工把測試資料彙總，寫在筆記本上，然後轉過身，看著所有人。
“kl-sram，所有測試專案，全部通過。”
車間裡安靜了一瞬。
然後掌聲響起來。
不是那種熱烈的、喧鬨的掌聲，是一種很沉的、很重的掌聲，像潮水一樣，從人群最前麵湧起來，一路往後推，填滿了整個產品中心，然後往製造中心、動力中心擴散。
這章冇有結束，請點選下一頁繼續閱讀！首長站在那裡，拍著手，目光從每一張臉上掃過。
劉星海摘下眼鏡，擦了擦鏡片，又戴上。
夏先生靠在實驗台旁邊，嘴角微微翹著，眼眶有點紅。
王先生站在人群後麵，雙手在胸前輕輕拍著，手指關節粗大，指甲剪得很短。
kl-sram，靜態隨機存取儲存器，儲存容量不大，隻有幾kbit。
但這是中國第一顆在2微米生產線上造出來的儲存晶片。
掌聲落下去之後，陳光遠走到首長麵前。
“首長，kl-sram流片成功。6305廠2微米生產線，完成驗收。”
首長點了點頭，轉過身，看著所有人。
“同誌們，今天是個好日子。2微米線，跑通了。kl-sram，造出來了。這是第一步。後麵還有11顆晶片，還有崑崙1機，還有更多的事要做。”
他頓了頓，聲音提高了一些。
“但我相信，你們能做出來。”
掌聲又響起來了。
陳光遠宣佈暫時休息，大家去會議室開會。
產品中心的會議室是一個能容納上百人的大房間。
長條桌擺成回字形，桌上鋪著墨綠色的絨布，每個位置前放著一個軍綠色的檔案夾、一支鉛筆、一個搪瓷缸子。
缸子裡已經泡好了茶，茶葉梗浮在水麵上，散發出一股茉莉花香。
劉星海坐在主位，左邊是首長，右邊是夏先生。
錢先生、王先生坐在夏先生旁邊。
6305廠頭頭腦腦坐主席台對麵，紅星所整合電路實驗室眾人坐在左邊，各家協作單位的代表坐另一邊。
劉星海敲了敲桌子，會議室裡安靜下來。
“今天上午，kl-sram流片成功，2微米線驗收通過。這是崑崙工程的一個重要節點，但不是終點。下麵，請夏先生彙報崑崙1機的總體進展情況。”
夏先生站起來，走到黑板前，拿起粉筆。
他在黑板上畫了一個三層結構的示意圖。
“崑崙1機的選址，在計算機所院內，梁先生專門為崑崙1設計的機房，是一個三層建築。”
他在最下麵一層畫了一條橫線。
“地下一層，是電纜溝和配電裝置。所有的電源線、訊號線、接地線，都走地下，獨立檢修通道。配電裝置包括雙路市電輸入、柴油發電機組、飛輪儲能係統、ups不間斷電源。確保崑崙1機在任何情況下都不會斷電。”
他在中間一層畫了一個大方塊。
“地上一層，是機房主體。層高5米，麵積450平方米。恒溫恒濕，22度正負0.5度，濕度45%正負5%。”
“機房內部，計劃部署35台機櫃，7乘5矩陣排列。設6個操作檯，配崑崙-0作為終端，訪問崑崙1機的算力。”
他放下粉筆，轉過身，看著台下。
首長開口了：“基建什麼時候啟動？”
劉星海道：“今天，kl-sram流片成功，2微米線完成驗收。這意味著，崑崙1機的晶片，可以開始批量流片了。因此，我建議，崑崙1機的基礎建設，立即啟動。”
首長點點頭：“那就啟動！”
夏先生點了點頭，在黑板上寫了一行字：崑崙1機基建，1968年1月1日，啟動。
他轉過身，繼續彙報：“崑崙1機的各項準備工作，我簡要彙報一下。”
他開始列舉。
“電力係統，雙路市電輸入加柴油發電機加飛輪儲能，方案已經論證完畢，裝置已經訂貨，預計三月份到貨。”
“恒溫恒濕係統，空調機組已經采購，風管設計已經完成，施工隊隨時待命。”
“控製微程式庫，已經編寫了3000多條微程式，覆蓋了崑崙1機指令集的70%。剩下的30%，預計3個月內完成。”
“板卡設計，正在進行。每塊板卡要整合幾十顆晶片，佈線密度高，訊號完整性要求高。目前完成了三分之一的板卡設計，剩下的預計6月份完成，紅星軋鋼廠掐絲琺琅電路板生產線隨時待命。”
“機械結構，機櫃、背板、聯結器，方案已經定稿，正在加工樣機。”
“人機互動，顯示器、鍵盤、讀卡機、列印機，全部采用午馬機的成熟方案，不需要重新設計。”
他放下粉筆，看著台下。
“總的來說，崑崙1機的各項準備工作，都在按計劃推進。目前的主要瓶頸，是晶片。”
他看著宋顏。
宋顏站起來，走到黑板前。
“崑崙1機需要12顆晶片，我已經彙報過了。今天流片的是kl-sram，相對簡單。剩下的11顆，複雜度更高。”
他翻開筆記本，唸了一組數字。
“kl-cu，主控核心，約2萬門。”
“kl-cu-r，輔控核心，約2萬門。”
“kl-vu，向量運算單元，約3萬門。”
“kl-su，標量運算單元，約1.5萬門。”
“kl-cache，快取記憶體控製器，約8000門。”
這章冇有結束，請點選下一頁繼續閱讀！“kl-mc，主存控製器，約6000門。”
“kl-ioc，io通道控製器，約5000門。”
“kl-ic，中斷控製器，約3000門。”
“kl-bus，匯流排仲裁器，約2000門。”
“kl-clk，時鐘分配器，約1000門。”
“kl-diag，診斷控製器，約4000門。”
“kl-pwr，電源管理，約1500門。”
他合上筆記本，看著台下。
“12顆晶片，總計約10萬閘電路。這個規模，在兩微米工藝下，是可行的。但設計複雜度高，流片風險大，從第一版定型，到最終確定設計，週期預估兩年。”
他看著夏先生。
夏先生點點頭：“崑崙1需要這12類晶片共計約1.2萬顆。”
李懷德站起來：“6305廠兩微米生產線，會全力配合崑崙1機的晶片流片，確保每一顆晶片都能按時、保質完成。”
劉星海點了點頭，又看向夏先生。
夏先生道：“機房建設一年內完成，等晶片回來，板卡製造完成，立即開始整機整合。預計，1970年底之前，崑崙1機可以開始最終聯調。”
首長聽完，沉默了幾秒，然後站起來。
“同誌們，崑崙1機，是中國第一台向量計算機。它的意義，不亞於第一顆原子彈。原子彈是保衛國家的，計算機是建設國家的。造出來，咱們就能自己算彈道、算氣象、算密碼、算一切該算的東西。”
他頓了頓，目光從每一張臉上掃過。
“今天，kl-sram流片成功了，2微米線驗收通過了，崑崙1機基建啟動了。三步，都邁出去了。剩下的，就是一步一步往前走。”
他轉過身，看著劉星海：“劉教授，我還是那句話，崑崙1機的事，你全權負責。需要什麼，直接找我。”
劉星海點了點頭。
首長看了看錶，說還有一個會，先走了。
他走到門口，又回過頭，看了一眼會議室裡的人。
然後推門出去了。
會議室裡安靜了幾秒。
劉星海坐回椅子上，拿起茶杯喝了一口水。
“繼續開會。”
他看向陳光遠：“流片的結果，詳細說說。”
陳光遠翻開本子。
“kl-sram，一共流片了176顆。封裝後的成品，141顆。上機測試，134顆通過。良率76.1%。這個良率，在第一次流片裡，是非常高的。”
他頓了頓，又補充了一句：“說明兩微米線的工藝已經很成熟了。也說明設計是成功的。”
宋顏在旁邊插了一句：“kl-sram的設計相對簡單，儲存單元是重複陣列，設計規則規整。剩下的11顆，邏輯複雜度高，版圖不規則，流片風險大。不能因為這一顆成功了，就覺得後麵的也容易。”
劉星海點了點頭：“宋教授說得對。後麵的晶片，每一顆都要認真對待。設計上，要反覆模擬、反覆驗證。流片上，要跟6305廠緊密配合，及時調整工藝引數。”
宋顏道：“如果流片順利的話，3月份之前，12顆晶片可以全部第一次流片完成。但具體情況還得上電測試，估計會再次修改2到3個版本，特彆是kl-cu、kl-cu-r、kl-vu這三顆，規模太大，週期會更長。”
劉星海在本子上記了一筆，然後看向夏先生：“崑崙1機的板卡設計，什麼時候能完成？”
夏先生想了想：“板卡設計分三批。第一批，電源板、時鐘板、匯流排背板，這些相對簡單，預計三月份完成。第二批，io板、中斷板、診斷板、儲存板，預計五月份完成。第三批，控製板、運算板，這些最複雜，預計七月份完成。”
他頓了頓，又說：“板卡設計完成之後，還要做訊號完整性測試、電源完整性測試、熱模擬。這些都需要時間。樂觀估計，今年9月份之前，測試台可以搭建完成。”
劉星海點了點頭，又看向理論組的陳教授：“微程式庫呢？”
陳教授翻開筆記本。
“崑崙1機的指令集，一共64條。我們已經寫完了47條的微程式，剩下17條，預計3月份完成。每條微程式都經過了模擬驗證，功能正確，時序收斂。”
他合上筆記本：“微程式庫不是寫完就完了。等板卡做出來，還要在真機上跑一遍，確認冇有問題，才能固化到隻讀儲存器裡。”
劉星海又看向包康建：“機械結構呢？”
包康建說：“機櫃的樣機已經加工出來了，正在做承重測試和振動測試。背板的聯結器選型已經定了，樣品正在測試。初步結果，都符合設計要求。”
他頓了頓，又說：“有一個小問題，機櫃的散熱風道設計，還有優化空間。現在的設計是從底部進風、頂部出風，但某些板卡的熱點區域風速不夠。我們正在調整導風板的位置，增加區域性風扇。”
劉星海點了點頭：“這個問題要重視。崑崙1機的功耗比崑崙0大得多，散熱搞不好，晶片溫度超標，穩定性就冇法保證。”
包康建應了一聲，在本子上記下來。
劉星海又問了幾個方麵的情況，大家都一一彙報。
最後，他合上本子，看著所有人。
“今天，kl-sram流片成功了，2微米線驗收通過了，崑崙1機基建啟動了。這是3個好訊息。但後麵的路還很長，顆晶片，幾百塊板卡，幾十萬條連線，幾千個焊點，哪一個環節出問題，整機都跑不起來。”
他頓了頓，聲音提高了一些。
“但我相信，我們能乾成。光刻機做出來了，整合電路做出來了，午馬機做出來了。崑崙1機，也能做出來。”
會議室裡安靜了幾秒。
然後陳光遠第一個鼓掌。
掌聲響起來，比上午更沉、更重。
天已經快黑了，遠處的製造中心還亮著燈，gca-301cgs還在執行著，為下一批晶片的流片做準備。
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