第831章晶片進展3
“第一，納米片電晶體（GAAFET）的刻蝕控製。
我們對納米片疊層的精度、柵極環繞的控製，極其不穩定，這是良率波動的主要來源之一。”
“第二，高介電常數金屬柵極（HKMG）的堆疊精度和均勻性。
新材料的熱預算和介麵態極其敏感，均勻性偏差導致閾值電壓（Vt）漂移嚴重。”
“第三，也是最致命的，”他的語氣幾乎帶著一絲絕望。
“極紫外（EUV）光刻技術的應用除錯。
EUV光源的功率、穩定性，以及配套的光刻膠、掩膜版技術，全部受到最嚴格的限製，獲取極其困難，除錯進度幾乎停滯。
沒有穩定可靠的EUV光刻，很多關鍵的精細結構無法實現，良率和效能都無從談起。”
他指著圖表上那個刺眼的數字：
“目前MPW試產的綜合良率......仍然在25%-30%的區間劇烈波動，最低甚至探至18%。
而且，波動沒有收斂的趨勢。
姚總，這個良率，對於單顆成本就高達數十美元的高階旗艦晶片來說，是商業上無法接受的。”
會議室的溫度彷彿瞬間降到了冰點。
25%-30%且不穩定的良率，意味著超過三分之二的晶片是廢品，這不僅是成本的災難，更是量產交付的噩夢。
孟良凡的麵色也無比凝重。
他雙手交叉支在桌上，身體前傾，沉聲道：
“N 1的困境，是基礎物理學、材料科學和精密工程極限的綜合體現。
這堵牆，靠工藝團隊硬撞，代價太大，進度也無法保證。”
他再次將目光投向陳默，這次帶著更深的期待和懇求。
“陳總，我們懇請開闢第二戰場。
設計端和工具鏈必須承擔更多責任。
現有的EDA工具，在應對N 1這樣逼近物理極限的工藝時，已經顯得力不從心，更別說再往後的N 2工藝了。
我們迫切需要工具鏈的再次革命。”
他語速加快，列舉出痛點：
“我們需要能進行原子級器件建模的工具，能精確模擬摻雜原子分佈對效能的影響；
我們需要多物理場模擬平台，能耦合計算熱、電、應力之間的相互效應；
我們需要更強大的計算光刻（OPC）軟體，以補償EUV光刻帶來的複雜光學鄰近效應；
我們還需要基於大資料的良率預測與優化係統，能在設計階段就預測出晶片的薄弱環節。
否則，我們設計出來的東西，就像是建立在流沙上的城堡，根本沒法在現實的、不完美的工藝裡被可靠地製造出來！”
這番尖銳而專業的需求，將所有壓力和責任清晰地傳遞到了陳默和他的EDA團隊身上。
麵對孟良凡幾乎一波又一波的挑戰和全場聚焦的壓力，陳默沒有表現出絲毫的慌亂或防禦姿態。
他緩緩坐直身體，目光平靜地迎向孟良凡，然後掃過全場，最後落在自己麵前的電腦上。
“孟教授提出的問題，正是我們EDA產品線過去一年，投入超過70%研發資源全力攻堅的方向。
也是我們理解的，打破僵局的關鍵。”
陳默的聲音沉穩有力，顯得很自信。
“工具鏈的升級，對我們而言，不是錦上添花，而是從‘輔助’走向‘驅動’和‘賦能’的戰略轉變。
下麵，我向各位詳細同步一下我們的進展。”
他熟練地操控會議室的投影，瞬間切換到了EDA產品線的詳細技術架構介麵。
複雜的軟體模組圖、演演算法邏輯圖、效能對比柱狀圖層層展開，如同展開一幅精密的作戰地圖。
“首先，在數字設計與實現方麵，”陳默放大了一個標註著“AI-DrivenDesign”的區域。
“由鍾耀祖負責的‘伏羲’AI驅動設計係統已疊代至3.0版本。
其核心採用了深度強化學習演演算法，在佈局布線（Place&Route）階段，能夠實現功耗-效能-麵積（PPA）的多目標自動聯合優化。”
他調出一份詳細的內部測試報告投影：
“根據在海思‘獵人’晶片和另一款網路處理器晶片上的全流程試點對比資料，在達成相同時序和功能目標的前提下，‘伏羲’係統可以將晶片麵積額外優化5-8%，動態功耗降低10-15%，同時時鐘樹功耗優化達20%。”
他特意看向姚塵風：
“姚總，這意味著在N 1高昂的成本下，我們可以用更小的晶片麵積實現同等功能，直接對沖良率造成的成本劣勢；
或者用同樣的麵積整合更多電晶體來提升效能；
更直接的是，功耗的降低直接轉化為手機的續航提升。
這是最直接的商業價值。”
姚塵風身體前傾，仔細審視著投影上的對比資料，眼神越來越亮：
“實測資料？完全替換了傳統工具流？
‘獵人’晶片能提前達標，有這個因素的貢獻？”
“是的，姚總。”陳默肯定地回答，並切換幻燈片，展示了更詳細的試點專案總結：
“這是兩份獨立的驗證報告。
‘伏羲’係統在海思團隊的支援下，已經具備了替代傳統主流工具完成全流程設計的能力。
‘獵人’晶片的某些模組能提前達到效能目標，‘伏羲’的優化算**不可沒。
我們已經準備好了全套的部署手冊和技術支援團隊。”
“好！非常好！”姚塵風忍不住拍手，臉上露出了今天會議以來最振奮的表情。
“麵積就是金錢，功耗就是使用者體驗！
這個東西必須立刻、全麵用起來！
馮總，你們海思這邊有沒有問題？”
馮庭波眼中也閃過光彩，立即回應：“當然沒有問題。我們會立即組織最強設計團隊，全力配合EDA團隊完成工具切換和流程適配，孟總，您看......”
孟良凡立刻接過話頭，語氣中帶著技術專家見到新武器般的興奮：
“這是自然。
另外，陳總，我建議這個聯合工作組，就由我團隊的工藝建模專家、海思負責‘獵人’和下一代高階晶片的首席設計師，以及你們EDA的核心架構師共同組成。
我們需要最直接的碰撞，最快的反饋迴圈。
我提議，工作組的目標是在四周內，完成海思主流高階設計流程向新工具鏈的全麵切換，並基於N 1的初步PDK，啟動第一個測試晶片（TestChip）的設計。”
“四周？時間非常緊張。”海思的設計負責人微微皺眉，但眼神中更多的是挑戰的慾望。
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