瑞國，3GPP會議激戰正酣。
在一場關於通道編碼的技術討論間隙，章宸博士收到了陳醒那條加密資訊
「28nm之困，亦是破局之機。密切關注Chiplet…」
短短一行字，讓章宸瞬間理解了後方正在經歷的驚濤駭浪，也精準捕捉到了陳醒的戰略意圖。
他冇有等到會議結束，立刻與李明哲簡短溝通，隨後便利用會議休息時間，在酒店房間內通過加密鏈路，與深城總部、合城產業園進行了一場跨越六小時的三角視訊會議。
螢幕上，是陳醒、林薇、王洪生以及剛剛被召集而來的核心架構團隊。
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螢幕外，是章宸在瑞國臨時組建的、包含兩名「星火」學員的微型技術前哨。
「陳總，林總，王工，資訊收到。」
章宸開門見山，臉上看不到長途飛行和連日會議帶來的疲憊，隻有技術專家進入狀態時的專注，
「後方的製造瓶頸，恰恰印證了我們之前在『悟道』專案上對Chiplet方向的判斷是正確的。我們不能在28nm這一棵樹上吊死，必須立刻啟動基於Chiplet技術的『天權4號』預研，這將是我們繞過先進位程壁壘，實現效能跨越的關鍵路徑。」
陳醒點頭：
「我們需要一個清晰的技術路線圖。宸哥，你是架構總師，談談你的具體構想。」
章宸調整了一下攝像頭，直接在自己的平板電腦上勾勒起來：
「傳統的『天權3號』是單一SoC（係統級晶片），將所有計算核心、GPU、NPU、記憶體控製器、I/O介麵整合在一片巨大的矽片上。這在設計上和製造上都帶來了極大的挑戰和風險。我的構想是，將『天權4號』分解。」
他在螢幕上畫出了幾個方塊：
「我們可以將其分解為幾個核心芯粒（Chiplet）：一個或多個採用我們所能掌握的最穩定工藝製造的計算芯粒，專注於CPU和基礎邏輯運算；一個採用可能更特殊工藝的高效能NPU/AI加速芯粒；一個快取記憶體與記憶體控製芯粒；以及一個負責所有對外通訊的I/O介麵芯粒。」
「那麼，這些芯粒如何連線？效能瓶頸如何解決？」
王洪生提出了最核心的問題，作為製造負責人，他深知互聯技術是Chiplet成敗的關鍵。
「問得好，王工。」
章宸切換畫麵，展示出幾種先進的封裝互聯技術示意圖，
「我們不能用傳統的PCB板級連線，那會帶來巨大的延遲和功耗。我們必須採用2.5D或3D先進封裝技術。比如，使用一塊高密度的矽中介層，將所有芯粒通過微凸塊以極短的間距和極高的頻寬連線在一起，芯粒之間的通訊速度可以接近單片整合的水平。或者，對於快取和計算芯粒，甚至可以採用更極致的3D堆疊，通過矽通孔（TSV）技術垂直互聯，進一步縮短資料傳輸路徑，極大提升能效。」
林薇迅速心算著成本：
「矽中介層、TSV工藝，這些先進封裝技術的成本和良率如何？會不會把我們從製造的成本泥潭，帶入另一個封裝的成本陷阱？」
「這正是我們需要攻堅和權衡的地方。」
章宸坦誠道，
「初期成本肯定會高於傳統封裝。但長遠看，它有三大無可比擬的優勢：第一，提升良率。製造多個小尺寸芯粒的良率，遠高於製造一個超大尺寸的單晶片。第二，實現異質整合。我們可以為不同功能的芯粒選擇最適合、最具價效比的工藝，不再受製於單一工藝節點的瓶頸。比如NPU可以用相對成熟的工藝追求能效，I/O芯粒可以用更特殊的工藝追求高速。第三，加快疊代速度。如果我們需要升級AI效能，可能隻需要重新設計並流片NPU芯粒，而無需改動其他部分，大大降低了研發週期和成本。」
陳醒的手指在桌麵上輕輕敲擊，這是他在深度思考時的習慣。
「這個方向，與我們突破製造瓶頸的戰略完全契合。王工，從製造角度，實現這套技術路線，需要攻克哪些難關？」
王洪生凝神思索片刻，回答道：
「最大的挑戰在於封裝環節。我們需要建設或合作擁有2.5D/3D封裝能力的生產線，這涉及到精密貼裝、微凸塊製造、TSV刻蝕與填充、以及散熱等一係列尖端技術。國內在傳統封裝上很強，但在這些前沿領域，能力還相對分散和薄弱。其次，是芯粒之間互聯介麵的標準問題。如果每個芯粒都用私有介麵，生態無法建立，成本也無法降低。」
「介麵標準是關鍵！」
章宸立刻強調，
「我們必須避免閉門造車。國際上，一些廠商聯盟正在試圖建立開放的Chiplet互聯標準。我建議，未來科技應該積極加入甚至主導國內相關標準的製定，並與國際標準接軌。這不僅能降低我們的設計複雜度，更能吸引更多的國內晶片設計公司加入我們的生態，形成集群效應。」
戰略方向越辯越明。陳醒不再猶豫，當場拍板：
「好！『天權4號』專案，正式立項，內部代號『崑崙-4C』。戰略方向，就確定為基於先進封裝的異構整合Chiplet架構。」
他隨即做出部署：
「第一，架構設計與標準組，由章宸博士遠端領導，深城總部架構團隊具體執行。 首要任務是在一個月內，完成『天權4號』的初步芯粒拆分方案和互聯介麵定義。同時，啟動加入國際聯盟的申請流程，並聯合華科院、國內頭部封測企業，籌備建立華夏自己的Chiplet互聯技術標準工作組。」
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「第二，製造與封裝攻堅組，由王洪工和林薇共同負責。 王工，你的任務是評估合城產業園引入2.5D/3D封裝產線的可行性與投資，並立刻開始與國內『電長科技』、『富通電科』等封裝巨頭洽談深度合作。林薇，你統籌資源，確保『崑崙-4C』專案的資金和人才需求，從『長城計劃』中劃撥專項經費。」
「第三，生態構建組，由蘇黛的商務團隊提前介入。 開始接觸國內有潛力的專用晶片設計公司，比如專注於AI語音、影象處理、高速介麵等領域的團隊，向他們傳遞我們的Chiplet生態戰略，邀請他們基於我們未來的介麵標準，開發可以與『天權』計算芯粒整合的專用加速芯粒。我們要打造的，不是一個產品，而是一個平台！」
會議結束，一股新的創業激情在未來科技內部點燃。
如果說「追光計劃」是在正麵強攻堅固的城牆，那麼「崑崙-4C」就是在開闢一條繞過城牆的隱秘通道。
在章宸的遠端指導下，深城的架構團隊開始了瘋狂的腦力激盪。
白板上畫滿了各種芯粒拆分方案，資料在討論和模擬中不斷疊代。
加入國際聯盟的申請迅速提交，與國內單位籌建標準工作組的倡議，也得到了工信部相關司局的積極迴應。
合城產業園這邊，王洪生帶著團隊，馬不停蹄地考察國內外的先進封裝技術和裝置供應商。
林薇則麵臨著巨大的資源調配壓力，Chiplet技術的研發投入不菲，但她深知這是通向未來的船票，毫不猶豫地協調資金，確保專案暢通無阻。
然而，挑戰纔剛剛開始。
在第一次內部方案評審會上，架構團隊就遇到了難題：如何平衡芯粒之間的資料頻寬與功耗？計算芯粒與NPU芯粒之間需要海量資料互動，如果互聯頻寬不足，將成為整個係統的瓶頸；但追求極高頻寬，又會帶來功耗和成本的急劇上升。
「我們必須定義清晰的層次化互聯結構。」
章宸在視訊中提出解決方案，
「對於需要極高頻寬的芯粒對，比如計算和快取，採用3D堆疊的極致短距互聯；對於頻寬要求稍低的，比如計算和I/O，採用2.5D矽中介層互聯；對於更外圍的低速裝置，甚至可以保留傳統的封裝內走線。這就需要我們進行精細化的架構劃分和功耗預算。」
另一邊，王洪生在與封裝廠洽談時也發現，國內廠商雖然熱情很高，但在2.5D矽中介層的製造良率和TSV工藝的成熟度上，與國際頂尖水平仍有差距，這可能導致初期成本高企。
「我們不能等！」
陳醒在得知這一情況後，態度堅決，
「先解決有無問題，再追求優化。與國內夥伴簽訂聯合開發協議，我們投入研發資金和工程師，共同攻克工藝難關。同時，不排除引進部分關鍵裝置或技術許可，加速程序。」
就在「崑崙-4C」專案緊張推進之時，蘇黛帶來了一個意外的訊息。
她在接觸一家位於南洋的潛在合作夥伴時，對方對其功能機和新款低端智慧機所使用的入門級晶片非常感興趣，但提出了一個特殊要求：希望晶片能完全擺脫對GMS的依賴，並深度整合未來科技的「天舟」生態服務。
「陳總，林總，這是一個絕佳的機會！」
蘇黛在匯報時難掩興奮，
「南洋市場對價格極度敏感，且對咕嚕咕嚕的生態依賴遠不如歐美深。如果我們能提供一顆價效比極高、且完全基於『天舟』生態的入門級智慧晶片，很可能在那裡撕開一個口子，打造一個『無GMS』的樣板市場！這或許可以成為我們驗證Chiplet技術中某些低功耗、高整合度芯粒的試金石。」
陳醒和林薇對視一眼，都看到了對方眼中的亮光。
這正應了那句古話：山重水複疑無路，柳暗花明又一村。
「追光計劃」的製造瓶頸，逼出了「天權4號」的Chiplet架構變革；而南洋的市場需求，似乎正在為這條新路，指明第一個落地的方向。
陳醒當即指示：
「蘇黛，重點跟進這個南洋客戶，深入瞭解需求。林薇，評估一下，如果我們要定製一款基於部分『崑崙-4C』技術理唸的、高整合度、低成本的入門級智慧晶片，需要調動哪些資源，週期多久。或許，『天權4號』的第一個戰場，不在高階，而在南洋。」