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第423章

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江州,PFL實驗室。

警報聲雖然停了,但空氣中依然瀰漫著一股焦糊味。

那塊整合了微型鎖模鐳射器的測試晶片,雖然產生了克爾孤子,但在執行了不到10分鐘後,還是燒毀了。

“熱流密度太高了。”

王海冰看著失效分析報告,臉色灰敗。

“鐳射器區域的瞬時熱流密度達到了1500W/cm2。”

“這是什麼概念?太陽表麵的熱流密度大約是6000W/cm2。我們相當於在指甲蓋大小的地方,造了四分之一個太陽。”

“現有的雙相流體迴路隻能處理500W/cm2以下的熱量。超過這個閾值,工質會瞬間膜態沸騰,形成氣膜,鎖死熱傳導。晶片瞬間就會積熱熔化。”

“必須上金剛石。”李振聲教授斷言,“隻有金剛石的聲子導熱機製,才能在不導電的情況下,把這麼恐怖的熱量瞬間抽走。”

“但是,”李振聲指著顯微鏡下那堆昂貴的廢墟,“怎麼把金剛石弄上去?”

“直接生長?不行。CVD金剛石生長需要800度高溫,光子晶片裡的鈮酸鋰和鐳射器400度就廢了。”

“低溫鍵合?金剛石太硬,表麵粗糙度很難拋光到納米級。貼不緊,中間有空氣層,熱阻就會爆炸。”

這是一個物理死結。

要麼熱死,要麼燙死,要麼碎死。

林遠看著那堆廢墟,沉默了片刻。

“去河南。”

“去找黃河。”

“如果世界上有人能馴服金剛石,那一定是在那裏。”

河南,柘城。

這裏是全球人造鑽石的中心,生產了全世界50%以上的工業金剛石。空氣中飄浮著石墨粉塵的味道。

在一座巨大的廠房裏,林遠見到了黃河博士。

他不像個海歸博士,倒像個鍊鋼工人。穿著滿是油汙的工裝,正對著一台六麵頂壓機咆哮。

“壓力不夠!再加兩千個大氣壓!我要的是電子級,不是磨刀石!”

看到林遠一行人,黃河擦了擦臉上的黑灰,咧嘴一笑,露出一口白牙。

“林董,稀客啊。怎麼,想買鑽戒送人?”

“不,我想要晶圓。”林遠開門見山,“4英寸,電子級,多晶金剛石晶圓。”

“還要拋光到Ra<1nm。”

黃河的笑容凝固了。他上下打量了林遠一眼,像是在看一個瘋子。

“林董,你知道你在說什麼嗎?”

他隨手拿起一塊黑乎乎的金剛石片,扔在桌上。

“這是我們目前能做到的最好的。熱導率1200,表麵粗糙度50納米。用來做大功率鐳射器的散熱片勉強夠用。”

“你要Ra<1nm?”黃河冷笑,“金剛石是地球上最硬的東西。要想把它磨平,你得用更硬的東西去磨它。但沒有比它更硬的了。”

“我們用的是化學機械拋光,用強氧化劑腐蝕表麵,再配合金剛石微粉磨。磨一片2英寸的片子,要兩周!成本比金子還貴十倍!”

“你要4英寸?還要量產?”

“做不到。”

黃河拒絕得很乾脆。

“做不到也要做。”林遠拿出了那塊燒毀的晶片照片。

“1500W/cm2。沒有你的鑽石,我的晶片就是廢鐵。”

“黃博士,我給你投20個億。”

“我要你在三個月內,解決大尺寸金剛石晶圓生長和超精密拋光兩個問題。”

“20億?”黃河的眼皮跳了一下。

這筆錢,足夠他買下半個柘城的工廠了。

“錢是好東西。但物理規律不認錢。”黃河嘆了口氣,指了指廠房深處的一個封閉車間。

“跟我來。讓你看看真正的難點在哪。”

封閉車間裏,擺放著幾台進口的微波等離子體化學氣相沉積裝置。

這是生長高品質金剛石的神器。利用微波激發甲烷和氫氣,產生等離子體,碳原子在基底上層層沉積,長成鑽石。

“看這個。”黃河指著視窗裡那團耀眼的紫色光球。

“我們要長4英寸的片子,需要極高功率的微波源和極大的等離子體球。”

“但是,當等離子體球變大時,邊緣的溫度和中心溫度就會不一致。”

“結果就是翹曲。”

黃河拿出一片廢棄的4英寸金剛石晶圓,放在平整的桌麵上。

肉眼可見,晶圓像薯片一樣翹了起來。

“翹曲度:500微米。”

“林董,你的光子晶片是平的。我的鑽石是彎的。”

“強行壓在一起?啪!兩個都碎。”

“這是內應力造成的。金剛石生長時溫度800度,冷卻到室溫,熱脹冷縮,內應力巨大。”

“不解決應力問題,鑽石永遠隻能做首飾,做不了晶圓。”

林遠看著那片“薯片”。

“既然一次長不平……”

“能不能拚?”

“拚?”黃河一愣。

“對。馬賽克拚接。”林遠提出了方案。

“我們不需要一整塊4英寸的鑽石。我們隻需要在晶片發熱最厲害的那個區域,墊一塊小鑽石。”

“把大問題拆解成小問題。”

“我們把高品質10mmx10mm的小塊金剛石,像貼瓷磚一樣,拚在一個矽載體上。”

“小塊的翹曲度可以控製在微米級。然後再進行統拋光。”

黃河摸了摸下巴:“拚接這倒是可行。但是,縫隙怎麼辦?鐳射器要是正好跨在縫隙上,熱量散不出去,還是炸。”

“那就用晶圓級精準對位。”王海冰插話道,“我們在設計晶片時,避開縫隙。讓發熱源精準地落在每一塊瓷磚的中心。”

“這需要極高的工藝控製。但比控製應力要簡單。”

黃河思考了良久。

“行。拚!我負責種瓷磚,你們負責貼。”

解決了“大”,還要解決“平”。

哪怕是小塊的鑽石,表麵依然是粗糙的多晶麵,像砂紙一樣。要把它磨成鏡麵,才能和晶片鍵合。

“CMP太慢了。”林遠看著黃河的拋光機,“我們要換個思路。”

“不用磨的。用刻的。”

“等離子體刻蝕拋光。”

林遠調出了之前在“普羅米修斯”計劃中獲得的資料。

“利用高能氧離子束,以極低的角度掠射金剛石表麵。”

“突起的部分,會被優先氧化成二氧化碳氣體飛走。凹陷的部分,保留下來。”

“這叫原子級刨平。”

“這需要昂貴的電感耦合等離子體刻蝕機。”黃河皺眉,“那是半導體裝置,我這裏隻有壓機。”

“我給你調。”林遠立刻撥通了孫大炮的電話,“把江鋼工業之心備用的那台國產刻蝕機,拉到柘城來!”

一個月後。

第一批馬賽克金剛石晶圓製作完成。表麵粗糙度終於降到了2納米。

雖然還不夠完美,但已經是國內極限。

接下來,是最關鍵的一步鍵合。

把這塊金剛石晶圓,和那塊脆弱的鈮酸鋰光子晶片,永久地粘在一起。

PFL實驗室。

李振聲教授看著兩塊晶圓,手心出汗。

“我們不能用膠水。膠水導熱太差,會成為熱瓶頸。”

“必須用範德華力直接鍵合。”

“也就是,讓兩個表麵的原子,靠得足夠近,利用分子間作用力吸在一起。”

“但是,金剛石太硬,鈮酸鋰太脆。稍微有一點點灰塵,或者一點點不平,鍵合就會失敗,甚至產生空洞。”

“一旦有空洞,熱量積聚,晶片必炸。”

“試試表麵活化 中間層。”林遠建議。

“在金剛石表麵,鍍一層極薄的非晶矽。在鈮酸鋰表麵,也鍍一層非晶矽。然後,利用矽和矽之間的鍵合。矽比較軟,可以填補金剛石表麵的微小坑窪。”

“但這會增加熱阻。”李振聲擔心。

“5納米的矽,熱阻可以忽略不計。”林遠計算了一下,“隻要能貼緊,比什麼都強。”

實驗開始。

真空鍵合機內,兩片晶圓緩緩靠近。

壓力施加:2000牛頓。

溫度:室溫。

“接觸波擴散……”李振聲盯著紅外顯微鏡。

螢幕上,代表鍵合區域的黑色斑點開始迅速擴大,那是原子正在吸合的標誌。

一切看起來都很順利。

“鍵合完成。開始退火。”

溫度緩慢上升到200度。

突然。

“啪!”

一聲清脆的響聲,在寂靜的實驗室裡,如同槍聲般刺耳。

所有人的心都涼了。

開啟艙門。

那塊昂貴的LNOI光子晶片,已經碎成了蜘蛛網。而底下的金剛石晶圓,完好無損,冷漠地閃爍著光芒。

“熱失配。”李振聲痛苦地閉上眼睛。

“金剛石的熱膨脹係數是1ppm/K。鈮酸鋰是15ppm/K。”

“加熱時,鈮酸鋰想膨脹,但金剛石死死拉住它不讓動。”

“應力超過了鈮酸鋰的斷裂強度。它自殺了。”

失敗。

徹底的失敗。

物理規律再次展示了它的無情。硬要把兩個性格不合的材料湊在一起,結果隻能是毀滅。

林遠撿起一塊碎片,鋒利的邊緣劃破了他的手指。鮮血滴在金剛石上,瞬間滑落。

“不能加熱。”林遠看著血滴。

“必須在室溫下,完成所有強度的固化。”

“但是,室溫下的範德華力太弱了,經不起後續的切割工藝。”李振聲搖頭。

“那就用納米膠釘。”

林遠眼中閃過一絲狠厲。

“我們在金剛石表麵,刻蝕出無數個納米級的倒鉤。”

“在鈮酸鋰表麵,對應位置,刻蝕出凹槽。”

“然後,在中間層引入一種特殊的液態金屬。”

“液態金屬在室溫下是液體,可以流動,填充縫隙,緩解應力。”

“但它導熱極好,遠超膠水。”

“我們不搞剛性連線。我們搞柔性導熱連線!”

“讓晶片浮在金剛石上!”

這是一個極其瘋狂的構想。

用液態金屬做熱介麵材料,這在電腦CPU散熱上常用。但在微米級的光子晶片內部使用,聞所未聞。

“這液態金屬會側漏的,會短路!”王海冰反對。

“用密封環。”林遠在白板上畫了一個圈。

“在晶片的邊緣,用光刻膠做一個密封圈,把液態金屬鎖在裏麵。”

“這就像是一個三明治。”

“上麵是晶片,下麵是金剛石,中間是液態金屬餡料。”

“熱量通過液態金屬傳導,應力通過液體的流動釋放。”

“這是流體軟著陸!”

一週後。

採用了“液態金屬軟著陸”方案的測試晶片,再次上機。

鎖模鐳射器啟動。功率拉滿。

熱流密度:1500W/cm2。

所有人都盯著溫度感測器。

85度……90度……92度……

溫度停住了!

沒有飆升到熔點,而是穩定在了一個安全區間。

液態金屬像一條高效的河流,將熱量源源不斷地搬運到金剛石基底上,再由金剛石瞬間擴散到整個封裝殼體。

而晶片本身,因為“浮”在液體上,沒有受到任何熱應力的拉扯,完好無損。

“穩住了!”汪韜大喊,“量子噪聲被壓製了!算力輸出穩定!”

林遠長長地出了一口氣。

他看著那個在顯微鏡下,散發著幽幽藍光的“三明治”晶片。

這是最硬的石頭與最軟的金屬的結合。

這是火與冰的平衡。

他終於,在這個物理學的死衚衕裡,鑿開了一條縫。

但代價是巨大的。

為了這塊晶片,他消耗了大量的鎵資源,也耗盡了黃河工廠半年的產能。

而且,這種手搓出來的工藝,良率低得可怕。

要想量產,要想把成本降下來,他必須解決“液態金屬封裝”的自動化問題。

而這,需要一種全新的裝置“微流控封裝機”。

這種裝置,全球隻有一家公司能做。

瑞士,Ligentec。

那個被CIA投資的公司。

那個燕清池說絕對搞不定的公司。

林遠的目光,再次投向了西方。

“看來,還是得去一趟瑞士。”

“既然買不到,那就換。”

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