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第617章

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她放下水杯,轉頭看向馮亦如:

“禾芯的3DEM引擎,號稱能解決毫米波頻段的耦合效應。

亦如,我要看到它在我們下一代5G基站晶片(Balong5000係列)前端設計中的真實效能報告。

不要Demo,要真實設計場景下的壓力測試結果。

報告,一個月後放我桌上。”

“明白,馮總。”馮亦如坦然迎上她的目光,重重點頭。

壓力如山,卻也激發著鬥誌。

會議室內凝滯的空氣似乎隨著整合方案的落定而流動起來。

但這僅僅是開始。

陳默手指敲了敲桌麵,聲音在安靜的會議室裡格外清晰。

這個動作讓會議室裡剛剛放鬆一絲的神經再次繃緊。

目光掃過全場,最後落在幕布上禾芯科技的Logo上,緩緩開口,聲音不高:

“禾芯到手,射頻與3DEM的短板補上。那麼現在,是時候把我們手裏所有的牌,都攤開看看了。”

他朝林雨晴示意了一下。

林雨晴立刻起身,動作迅捷而無聲,將三塊早已準備好的磁性白板,穩穩地吸附在巨大的幕布前方,覆蓋住了禾芯的標誌。

三塊白板,如同三塊巨大的拚圖。

陳默拿起手邊的鐳射筆,一道醒目的紅色光點射出,落在第一塊白板中央。

拚圖一:收購整合(底層基石)

概倫電子(LankedinElectronics-2016年底收購完成)

核心價值:器件建模與SPICE模擬領域國際級技術。

全球Foundry(晶圓廠)PDK的基礎與剛需。

整合現狀:核心技術(BSIM-Pro、NanoSpice引擎)深度消化。

團隊(李維明博士核心組)完全融入,成為自研流程建模環節核心支撐。

與中芯國際、華虹等國內龍頭Foundry建立PDK聯合開發與認證通道。

作用:解決晶片設計最底層、最基礎的“器件行為預測”問題,確保設計源頭準確可靠。

是EDA全鏈條的根基。

禾芯科技(HesinTech-2018年2月收購完成)

核心價值:射頻(RF)設計、微波/毫米波、3D電磁(3DEM)場模擬技術國內頂尖。

5G/AIoT爆發前夜的關鍵拚圖。

整合路徑:(按馮亦如方案即刻執行)併入自研係統開發部,成立獨立的EDA研發二部。

重點攻堅與自研工具連結口及5G實戰驗證。

作用:填補華興在高速、高頻、複雜電磁環境晶片設計(如5G射頻前端、毫米波雷達)的模擬能力空白。

是麵向未來的“特種武器”。

紅色光點穩健地移動到第二塊白板。

拚圖二:戰略合作(生態擴充套件)

華大九天(EmpyreanSoftware)

合作領域:模擬/混合訊號IC設計、平板顯示(FPD)全流程設計工具。

合作深度:戰略級互補。

華興聚焦數字尖端與全流程整合,華大九天深耕模擬/平板成熟市場。

雙方共享部分基礎演演算法庫,重點共建國產FoundryPDK聯盟(與概倫協同),打造去醜國化的工藝適配生態。

避免重複造輪,形成合力。

作用:快速補齊華興在成熟模擬晶片、特種工藝(如高壓、射頻特色工藝)、以及巨大平板顯示設計市場的工具鏈,利用成熟生態加速國產替代程式。

是擴大覆蓋麵的“同盟軍”。

光點最後,落在第三塊白板的核心位置,這裏的線條明顯更加粗獷、銳利,充滿一種未完成的、蓬勃的進攻性。

拚圖三:自研攻堅(尖端突破)

核心:鍾耀祖團隊

主攻方向:

數字後端/物理設計&驗證:佈局布線(P&R)、時序/功耗/訊號完整性簽核(Sign-off)、物理驗證(DRC/LVS)、良率優化(DFY)。

這是數字晶片設計流程的“重體力活”和“守門員”,直接決定晶片最終能否正確製造出來並達到效能目標。

AI驅動優化:將機器學習/深度學習深度嵌入P&R、時序收斂、功耗優化、熱點預測等環節,大幅提升設計效率與結果質量。

這是顛覆傳統EDA、麵向未來的“智慧引擎”。

突破性進展:

“盤古”P&R引擎原型:內部測試顯示,在16nm同類設計上,對比業界主流工具,在達到相同時序目標下,晶片麵積優化8%,總功耗降低5%,執行速度提升15%。

AI時序收斂助手“伏羲”:在7nm測試案例中,將傳統耗時數周甚至數月的關鍵路徑時序收斂週期,縮短60%以上。

自動熱點檢測與優化:基於晶片熱成像模擬和AI預測,提前規避設計階段的熱密度問題,預計提升量產良率1-3個百分點。

作用:直擊EDA皇冠上的明珠。

這決定晶片最終效能、功耗、麵積和可製造性的後端環節。

以AI為刃,目標是實現彎道超車,打造具有顛覆性競爭力的下一代智慧EDA核心。

是刺向未來的“利劍”!

三塊白板,三塊巨大的拚圖,清晰、冷酷、野心勃勃地呈現在所有人麵前。

宋春雷擦拭眼鏡的動作停頓了一下,周振宇更是忍不住吸了一口氣。

陳默和馮庭波聯合佈局的渡河暗線這才顯示出冰山的一角:

收購概倫、禾芯,奠基層基礎與關鍵能力點。

合作華大九天,擴充套件成熟生態與覆蓋麵。

自研團隊攻堅尖端、打造核心競爭力、指向未來。

一條從器件建模-SPICE模擬、模擬/射頻設計、數字前端設計、到數字後端物理實現與驗證覆蓋晶片設計全流程且兼具現實戰鬥力與未來顛覆力的國產EDA鏈,已然完成了它驚心動魄的拚合!

會議室裡一片死寂,隻剩下鐳射筆發出的微弱電流聲和眾人壓抑的呼吸。

這龐大而精密的佈局,所帶來的衝擊力遠超剛才那3.8億美金的數字。

這是真正的圖窮匕見!

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