第1152章EDA的最新進展
陳倩對自己親哥的行程確實足夠瞭解。
陳默確實回蓉城了，他此行頗為低調，除了秘書蔣若琪和司機老吳，並未驚動太多人。
此行的核心目的明確而堅定：在未來一週內，親自釘在EDA產品線，推動這把在“科技上甘嶺”戰役中愈發關鍵的“尖刀”，完成新一輪的淬火與開刃。
六月的蓉城，華興研究所U3棟EDA產品線辦公區裡與窗外夏日有著同樣的“熱度”。
這裏充斥著程式碼執行、演演算法疊代與思維碰撞產生的能量。
陳默的突然到訪，如同在一池深水中投入一顆石子，漣漪迅速擴散至每個角落。
他沒有先去辦公室，而是在蔣若琪的陪同下，直接走進了開放辦公區。
沿途，他不時停下腳步，與認識的工程師打招呼，甚至能叫出一些老員工的名字，隨口問起他們手上專案的難點。
這種不經意的親和，瞬間拉近了與一線團隊的距離。
“陳總，三位部長已經在第一會議室了。”蔣若琪適時提醒。
這是她第一次獨立陪陳總出差，對於她來說一切都顯得很新奇，但也格外緊張。
以至於她昨天晚上整宿沒睡著，今天早上直接掛著黑眼圈便來上班了。
陳默點點頭，最後拍了拍一個正對著滿屏波形圖發獃的年輕工程師的肩膀，“眼神不錯，找到那個異常脈衝了？”
年輕人受寵若驚地點頭，陳默笑了笑，這才轉身走向會議室。
會議室內，張哲、李維明、鍾耀祖已然正襟危坐。
陳默推門而入，沒有寒暄，直接將手中的平板電腦輕放在桌上，開門見山：
“在談技術進展和績效方案之前，我先給大家看樣東西。”
他操作了幾下，會議室的投影屏上，瞬間被幾張密密麻麻的銷售資料圖和客戶Logo覆蓋。
“這是周立峰團隊剛發來的戰報。”陳默的聲音很有力度。
“過去六個月，我們的EDA工具，不僅在國內拿下了國興微電子、韋爾半導體、紫光展銳、聯詠科技這四家硬骨頭，合同總額超過4億！
更重要的是，在第二梯隊，兆易創新、卓勝微、瀾起科技…也已經全部簽署了試點協議！
初步估算，未來一年，僅國內市場，EDA產品線就能為公司帶來超過8個億的確認收入！”
他刻意停頓，目光掃過三位部長因興奮而微微睜大的眼睛。
“兄弟們，這意味著什麼？”陳默自問自答，語氣鏗鏘：
“這意味著，我們熬了無數個夜、掉了無數頭髮搞出來的工具，不再是隻服務海思的‘私家兵器’！
它們正在變成真正的商品，在市場上真刀真槍地拚殺，並且贏了！
我們華興EDA，正在成為華國晶片設計行業無法忽視、甚至賴以生存的基礎平台！
也意味著我們華興EDA市場化成功的第一步！”
他看向鍾耀祖：“耀祖，你的‘女媧’AI-OPC，在聯詠科技的顯示驅動晶片設計中，將他們的掩膜版準備時間縮短了40%，幫他們搶下了關鍵的市場視窗！”
他看向李維明：“維明，你團隊提供的精密器件模型，在韋爾最新的影象感測器模擬模擬中，預測精度比他們之前用的工具高了足足12%，避免了可能流片後才發現的設計缺陷！”
他最後看向張哲：“張哲，你們的3DEM引擎，在國興微的5G基站晶片射頻前端模擬中，精準預測了一個他們用國外工具都未能發現的諧振點，直接避免了一次潛在的重大設計事故！”
每一句話，都像一記重鎚，敲在三位部長的心上。
他們深知研發的艱辛，但當自己的技術成果轉化為客戶的成功、變成實打實的商業訂單時，那種成就感和價值感，跟做出某個重大技術突破一樣爽。
會議室內的氣氛瞬間被點燃，三位技術出身的部長，臉上都泛起了紅光，腰桿也不自覺地挺得更直。
“所以，”陳默總結道，聲音沉穩下來。
“我們今天坐在這裏，討論績效，討論激勵，討論人才，底氣就來自於這裏。
我們不是在閉門造車，我們是在打一場已經看到勝利曙光，並且回報極其豐厚的硬仗。
接下來，我們要討論的是，如何讓這把火，燒得更旺，如何讓我們的優勢，變成未來五年、十年都無人能撼動的壁壘。”
陳默這一通雞血打下去，果然三個人狀態都不一樣了。
看技能生效，激勵完畢，陳默切入正題：
“好了，士氣鼓足了，現在向我展示一下，支撐這些商業成功的技術核心以及你們各自的進展情況。
我要聽細節，聽那些讓周立峰能在客戶麵前挺直腰桿的‘硬通貨’。”
三位部長早有準備，精神抖擻地開始彙報。
鍾耀祖率先開口，他的語氣帶著技術領跑者的自信：
“陳總，覆蓋率從83%提升到94%，這11個點，主要體現在三個方麵。
第一，全流程AI化深度整合。我們不再滿足於單點工具的AI賦能，而是實現了從RTL到GDSII的AI驅動閉環。
‘盤古’P&R引擎現在能根據‘伏羲’AI預測的時序和功耗熱點，進行動態優化佈局布線，並在佈局後立刻呼叫‘女媧’AI-OPC進行可製造性預測，再將預測結果反饋給‘盤古’進行疊代。
這個閉環，將7nm測試晶片的設計疊代週期，從傳統的8周壓縮到了3周！”
陳默眼中精光一閃：“三週？資料確認真實嗎？”
“千真萬確！”鍾耀祖調出海思內部專案的流程日誌，“這是海思下一代AI加速晶片核心模組的實際資料。而且，首次流片功能正確率超過98%，創下了海思複雜晶片的首片紀錄。”
李維明接著彙報，他展示了更加複雜的模型對比圖：
“陳總，在器件建模方麵，我們突破了統計性漲落建模的瓶頸。
在7nm及以下節點，原子級別的工藝波動對器件效能影響巨大。
我們基於大資料和機器學習，構建了全球首個能夠精準預測隨機製造變異下電路效能邊界的設計套件。
這意味著，我們的客戶設計晶片時，不再是基於一個‘理想’模型，而是基於一個‘真實’的、存在波動的製造環境，設計出的晶片魯棒性和良率顯著提升。
韋爾半導體正是因為這一點，才果斷選擇了我們。”
張哲的彙報則聚焦於係統級挑戰：
“我們在3DIC和異質整合的模擬領域，已經形成了代差優勢。
隨著Chiplet（芯粒）技術成為趨勢，多個不同工藝、不同材質的晶片堆疊在一起，其間的熱、力、電耦合效應極其複雜。
我們的3DEM 熱-力耦合模擬平台，成功預測了某客戶3D封裝晶片因熱膨脹係數不匹配導致的微裂紋風險，並在設計階段就給出瞭解決方案。
這一點，目前三巨頭的工具都難以做到如此精準的係統級分析。”
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