第1131章馮庭波的展示
陳默清楚，這背後肯定有海思、EDA以及“渡河”專案帶來的威懾力，使得醜國將華興定位成了一個技術底蘊深厚、必須從最底層進行扼殺的對手。
但連續兩次放過GMS這個顯而易見的弱點，確實充滿了“巧合”和“僥倖”。
“大家都說說看法吧。”徐平的聲音將陳默從思緒中拉回，“尤其是終端、海思、雲BU和數碼技術BU，你們是受影響最直接的部門。”
令人稍感意外的是，作為輪值董事長，承受著最大壓力的徐平，此刻的臉色雖然嚴肅，卻遠沒有第一次製裁時那般凝重。
甚至，仔細觀察，能從他眼底看到沉穩的底氣。
這並非強裝鎮定，而是源於兩大關鍵資訊支撐。
首先，便是姚塵風和他同樣心照不宣的那個“慶幸”——GMS安然無恙。
這為華興最賺錢、也是最具品牌影響力的終端業務，尤其是海外市場，保留了一口喘息的機會，一個戰略轉圜的空間。
其次，也是更重要的，是晶片領域傳來的捷報。
在眾人目光的注視下，徐平緩緩開口，語氣沉穩有力：“製裁很嚴厲，可以說是前所未有。恐慌和憤怒解決不了問題，我們需要冷靜評估我們的底牌和應對策略。”
他話鋒一轉，目光投向馮庭波：
“庭波，在討論具體應對之前，你先給大家再詳細通報一下N 1工藝的最新進展。
尤其是在良品率方麵的突破，這關係到我們所有人的信心。”
剎那間，所有董事的目光都聚焦在馮庭波身上。
晶片製造，是這次製裁的核心打擊點，也是華興能否活下去的關鍵。
馮庭波深吸一口氣，站起身走到投影幕前。
她今天穿著一套深藍色的職業套裝，襯得她臉色有些蒼白，但當她開口時，聲音裡的執著和力量就直接傳遞了出來。
“徐總，各位董事。”她操作電腦，調出最新的資料和圖表。
“正如徐總所說，在孟良凡教授團隊的卓越領導，以及陳默總EDA團隊的全力支援下，我們的N 1工藝，取得了決定性的進展！”
幕布上，清晰的曲線圖展示著N 1工藝良品率的爬升軌跡。
一條原本緩慢而掙紮的曲線，在某個時間點後，陡然以一個驚人的斜率向上攀升！
“就在上週，我們基於N 1工藝生產的首批大規模測試晶片，最終良品率穩定在了93%！”
馮庭波的聲音居然帶上了一絲自己都沒察覺到的顫抖。
太久了，真的太久了，憋了這麼久才放出的大招。
所以她壓抑不住自己的激動。
“嘩——”
會議室裡瞬間響起一片低低的驚呼聲，就連早已知道部分訊息的徐平和鄭非，眼中也再次閃過激賞的光芒。
93%的良品率！
對於一個採用DUV光刻機、通過複雜的多重曝光技術實現旨在逼近更先進製程效能的工藝節點來說，這幾乎是工業史上的一個奇蹟！
僅僅七個月前，這個數字還徘徊在慘淡的68%，爬坡之艱難，讓無數工程師夜不能寐。
“奇蹟！這真是奇蹟！”企業BG總裁鍾洋忍不住讚歎道，“庭波，孟教授還有EDA的同事們，你們這是硬生生在銅牆鐵壁上鑿開了一個口子！”
馮庭波用力點了點頭，開始詳細解釋這“奇蹟”背後的三大支柱：
“確實很不容易。
這一切，首先歸功於孟良凡教授和他帶來的世界級工藝團隊。
孟教授不僅是技術上的‘定海神針’，更重要的是，他引入了一套高效的研發管理和快速疊代體係，讓我們在遇到問題時，總能最快地定位根源，找到解決方案。
他是我們這場戰役在前線的總指揮。”
她頓了頓，目光掃過陳默，充滿敬意地繼續道：
“其次，是陳默總領導的自研EDA工具鏈。
在製裁陰影下，外購EDA工具的未來充滿不確定性。
而我們自己的EDA，不僅保證了研發的連續性，更關鍵的是，它與我們的工藝線、我們的設計團隊是深度繫結、協同優化的。
‘混沌’協議2.0實現了3DEM模擬、器件建模與後端設計AI引擎的無縫對話，‘女媧’AI-OPC係統將校正時間從數周縮短到十幾小時......
沒有這套自主的工具鏈，良率爬升絕不會如此迅速和可控。”
最後，她的語氣中帶著一種對未來的憧憬：
“而實現指數級加速的關鍵，在於鍾耀祖博士團隊打造的AI驅動引擎。
‘盤古’P&R、‘伏羲’時序收斂、‘洞察’良率預測......
這些AI工具，將設計師和工藝工程師從海量的試錯和繁瑣的資料分析中解放出來，讓我們能夠以前所未有的速度和精度進行設計和工藝優化。
AI賦能，是改變良率提升動力學的核心變數。”
孟良凡、自主EDA、AI賦能三大支柱，缺一不可，共同托起了N 1工藝這座在製裁風暴中屹立不倒的堡壘。
馮庭波的彙報，像一劑強心針，注入了在場每一位董事的心中。
原本凝重的氣氛，明顯鬆動了不少，甚至重新開始煥發出鬥誌。
徐平滿意地看著眾人的反應，趁熱打鐵地問道：
“庭波，那麼以目前N 1工藝93%的良品率和達到的效能指標，它究竟能覆蓋我們多少業務？
對我們意味著什麼？”
這個問題至關重要，直接關係到華興在“後製裁時代”的生存狀態。
馮庭波顯然早有準備，她切換幻燈片，展示出一張清晰的產品覆蓋圖。
“徐總，各位，根據我們詳細的評估，採用N 1工藝製造的晶片，其效能和能效，已經能夠覆蓋我們除了最高階、對效能和功耗要求最極致的應用之外的絕大多數場景！”
她開始逐一闡述，語氣自信而有力：
“首先，是完全覆蓋且具備強大競爭力的領域：”
“一，網路裝置。
包括5G基站、核心網裝置、路由器、交換機等。
這些裝置對晶片的絕對算力峰值要求並非像手機SoC那樣極端，更看重的是整合度、穩定性、能效和吞吐量。
使用N 1工藝製造的晶片，相比我們之前使用的14nm甚至28nm晶片，可以在更小的麵積和更低的功耗下，實現更高的效能和連線密度。
這對於我們的運營商BG和企業BG來說，是巨大的定心丸。
意味著我們通訊網路的‘心臟’可以實現自主可控，保障了公司最核心的基本盤。”
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