2010年9月16日，上午八點五十分。
謝謙準時走進卷石天地大廈那間略顯擁擠的會議室。雖然隻睡了不到六個小時，但他此刻的精神卻異常飽滿。硬體啟動會，是大米從“軟體公司”向“軟硬體結合的科技巨頭”轉型的關鍵節點。
會議室裡，核心團隊已經到得差不多了。
雷軍坐在主位，正在翻閱一份檔案，他的眉頭微微蹙著，顯示出今天會議的重要性。
林斌、黎萬強分坐兩側，前者一如既往地沉穩，後者則帶著標誌性的爽朗笑容，正和旁邊的洪峰低聲交流著什麼。幾名新麵孔——後來被證明是硬體團隊的核心骨幹——也都正襟危坐，神色中帶著幾分緊張與期待。
謝謙找了個位置坐下，開啟自己隨身攜帶的筆記本，翻開其中一頁。
九點整。
雷軍放下手中的檔案，環視一圈，目光在謝謙身上停留了半秒，嘴角微微上揚，隨即清了清嗓子，聲音沉穩有力：“各位，咱們大米自成立起，目標就很明確——做讓使用者尖叫的產品。MIUI的發布證明瞭我們在軟體上的能力，但光有軟體，沒有硬體支撐，我們永遠隻能跟在別人身後跑。”
他站起身，走到會議室門口，輕輕拉開。
一個身材中等、戴著黑框眼鏡、氣質儒雅的中年男人走了進來。他穿著簡單的深色Polo衫，臉上帶著溫和的笑容，但眼神裡卻透著一股工科人特有的嚴謹與銳利。
“這位是周光平博士。”雷軍介紹道，“大家可能不陌生，周博士曾擔任摩托羅拉手機研發中心核心專家，主導了多款經典機型的硬體研發，在射頻天線、供應鏈管理、硬體架構方麵，是國內頂尖的專家。”
會議室裡響起一陣熱烈的掌聲。謝謙也跟著鼓掌，目光仔細打量著這位未來大米硬體的奠基人。他知道，周光平的加入，意味著大米的硬體專案終於有了“魂”。
雷軍接著將會議室裡的其他核心成員一一介紹給周光平：“這是林斌，負責公司整體運營；黎萬強，負責MIUI設計和市場運營；洪峰，是MIUI產品負責人之一；還有這位，謝謙，我們MIUI產品的第二位負責人，也是MIUI底層架構的主導者……”
介紹到謝謙時，周光平略微點頭，目光帶著幾分探究：“謝謙？我在論壇上看到過你的ID，‘謝謙_MIUI架構師’。
MIUI的底層優化做得非常漂亮，有些技術思路，連我們在摩托羅拉時都沒有如此透徹地落地過。”
謝謙謙虛地笑了笑：“周博士過獎了，都是團隊共同努力的結果。”
簡單寒暄之後，雷軍直接切入正題。他示意周光平坐下，自己則走到白板前，拿起馬克筆，在白板中央寫下三個大字：大米M1。
“硬體專案的代號，我們就叫它‘大米M1’。”雷軍的聲音鏗鏘，“我們的目標很明確——要在明年下半年，做出一款能夠震撼整個行業的智慧手機。配置要頂級，體驗要極致，價格……要厚道。”
他轉頭看向周光平：“周博士，您在硬體領域深耕多年，對於M1的硬體規劃，您有什麼想法？”
周光平推了推眼鏡，站起來走到白板前，開始快速書寫。
“硬體研發，核心是三大塊：晶元方案、關鍵元器件、以及生產製造。”他的聲音平穩而專業，“晶元是大腦，決定效能上限；關鍵元器件如螢幕、相機、電池，決定體驗下限；生產製造則是落地保障，再好的設計，產不出來也是空談。”
他在白板上畫出三個框：
一、晶元方案“目前移動晶元領域，主要是：高通、德州儀器（TI）、蘋果、聯發科。”周光平分析道，“高通的優勢在於基帶整合度高，通訊穩定性強，且Snapdragon係列晶元效能強勁。但問題是，他們更偏向大客戶，像HTC、三星這種。”
“德州儀器TI的OMAP係列同樣優秀，架構先進，但對初創公司相對友好。不過，TI不整合基帶，需要外掛，這會增加硬體設計複雜度和成本。”
雷軍眉頭微皺：“周博士的意思是，我們作為初創公司，在晶元選擇上，可能會被‘卡脖子’？”
周光平點頭：“客觀說，是的。但也不是完全沒有機會。我們首先要明確產品定位——如果目標是頂級旗艦，高通高階晶元是必然選擇，那麼如何爭取配額和首發權，就是關鍵談判課題。如果退而求其次，選擇TI或英偉達，雖然效能可能略遜，但供貨會更靈活。”
謝謙輕輕轉著手中的筆，適時開口：“周博士，除了供應商選擇，我們是否也要考慮‘備選方案’？比如，在硬體設計階段，就預留相容不同晶元方案的空間？如果高通這邊談判不順利，我們能快速切換到TI方案，不至於讓專案停滯。”
周光平眼睛一亮，看向謝謙：“這是一個非常專業的思路。在主機板設計階段，確實可以考慮相容兩種主流晶元方案的佈局，尤其是關鍵電源管理和介麵部分。這會增加一些前期設計工作量，但能極大降低供應鏈風險。”
雷軍點點頭，在筆記本上記下：“晶元方案，主攻高通，備選TI，硬體設計考慮相容。”他看向周光平，“周博士，您繼續。”
溫馨提示: 如果覺得本書不錯, 避免下次找不到, 請記得加入書架哦