MIUI發布後的兩周，卷石天地大廈的慶祝氛圍已經散去，取而代之的是更深沉的忙碌。
論壇裡，“橙色星期五”的更新節奏已經跑通，使用者習慣已經被培養起來。但在謝謙看來，這僅僅是萬裡長征的第一步。
深夜，辦公室裡隻剩下鍵盤的敲擊聲。
其他人都已經回去休息了，隻有謝謙還坐在工位前。螢幕上不再是密密麻麻的程式碼，而是一份剛建立不久的思維導圖，標題隻有兩個字：硬體。
“軟體是‘魂’，硬體是‘體’。如果沒有好的硬體載體，MIUI再流暢，也隻是飄在空中的樓閣。”
謝謙手裡轉著簽字筆，腦子裡卻在飛速盤算著大米第一代手機（大米M1）即將麵臨的“坑”。雖然現在硬體團隊還沒組建，雷軍還在滿世界挖人，甚至連個硬體負責人都還沒敲定。但在謝謙這個重生者的記憶裡，大米一代的硬體之路，可謂是一步一個坎。
他新建了一個檔案，敲下標題：《大米一代硬體風險預警與應對策略（草案）》。
第一，核心之痛：晶元。
前世，大米一代之所以能一炮而紅，核心殺手鐧就是“全球首發高通M**8260雙核1.5GHz處理器”。在那個單核為主的時代，這簡直是降維打擊。
但榮耀的背後，是巨大的風險。
謝謙在檔案上敲下第一行字：初創公司拿不到旗艦晶元配額。
在那個年代，高通的旗艦晶元優先供給的是HTC、三星這些大廠。像大米這種還在孃胎裡的初創公司，去談首發？簡直是天方夜譚。
“如果不解決晶元問題，大米一代就做不出來。”謝謙喃喃自語，眉頭緊鎖。
更致命的是還有一個迭代危機。
歷史上，大米為了拿到貨，被迫接受了極其苛刻的條件：提前預付大額貨款、承擔獨家首發風險、完全沒有議價權。晶元單價高達50美元一片，遠超預期。
而且，就在團隊剛咬牙訂了15萬片1.2GHz版本的晶元後，高通更高規格的1.5GHz版本突然上市了。
“如果繼續用1.2GHz，大米發布即過時，必死無疑。如果換成1.5GHz，之前的訂金打水漂，還要重新談價格、談供貨，時間上也來不及。”
這就是當時的生死抉擇。
謝謙深吸一口氣，在“解決方案”一欄，開始敲擊鍵盤：
方案A（最佳）：說服高通中國。
利用重生者的資訊優勢，幫雷軍和高通中國區負責人王翔搭上線。與其說我們是買晶元，不如說我們是在幫高通開啟中國智慧手機市場。必須向高通證明：大米的模式，能讓高通的晶元在消費級市場獲得前所未有的關注度。
“必須拿到M**8260 1.5GHz的首發權。這是立身之本。”
方案B（備選）：德州儀器 OMAP4430。
如果高通實在談不下來，或者是對方獅子大開口，必須立刻啟動備選方案。德州儀器的OMAP4430也是雙核A9架構，效能強勁。
劣勢： 需要額外外掛基帶，設計難度大，功耗控製難。優勢： 德州儀器對初創公司更友好，供貨相對靈活。“希望不用走到方案B，畢竟外掛基帶對第一代產品來說，風險太大了。”謝謙嘆了口氣，繼續寫下一個問題。
第二，螢幕之殤：供應鏈的冷眼。
如果說晶元是門檻，那螢幕就是尊嚴。
前世，大米想做頂級螢幕，首選夏普。但當時的夏普作為螢幕界的老大，根本看不起大米這個初創公司。不見麵、不回郵件、不報價是常態。
更可怕的是，2011年3月發生了日本大地震，夏普工廠受損，供應鏈差點徹底斷裂。大米團隊冒險赴日談判纔拿下 30 萬塊螢幕訂單，大米一代可能直接胎死腹中。
“這一次，不能讓歷史重演。”
謝謙在檔案上快速寫下應對策略：
策略一：雙線對接。
既然夏普日本總部傲慢，那就走“曲線救國”路線。
利用“三井物產”（夏普的代理商） “夏普中國區技術部”雙線對接。告訴他們：夏普現在想擴大中國手機市場份額，就需要一個敢用高階屏、敢炒作概唸的網際網路品牌。
“用誠意換機會。小批量、先付款、甚至可以接受稍高的溢價，隻為拿到第一次麵談資格。”
策略二：雙供應商機製。
絕不能把命脈交在一家手裡。
謝謙果斷寫下：推薦東芝作為第二供應商。
在硬體設計階段，結構、FPC（柔性電路板）、驅動IC，必須按照兩家相容的標準來設計。
“也就是說，同樣的主機板，既能插夏普的屏，也能插東芝的屏。誰給貨用誰的，誰便宜用誰的。這樣不僅能防止斷供，還能在後期量產時擁有議價權。”
……敲完最後一個字，謝謙合上電腦，看了一眼窗外漆黑的夜色。
“軍兒現在正在找人，我不急。”
謝謙站起身，伸了個懶腰，關節發出清脆的響聲。
“等硬體團隊到位，等第一塊電路板點亮，再把這些坑一個個填上。”
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