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第340章 晶片大戰,未來半導體戰略佈局!

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英特爾和英偉達,一家是做電腦CPU的,一家是做顯示卡的。

都是所在領域的頂尖巨頭,如今都來做手機晶片,高通還是有些壓力的!

最簡單的,一旦未來科技和其中一家戰略繫結,給他們送上數千萬的大單,都會對高通形成巨大的威脅。

這種局麵下,高通也不敢亂來,隻能主動降價,儘力爭取未來手機的晶片訂單。

從而提升自己的市場份額和晶片出貨量!

但高通並不知道,英偉達和英特爾都是門外漢。

跨行來做手機晶片並冇有降維打擊,反而做得很是拉垮。

不但冇給高通造成多少威脅,反而更加證明瞭高通應用處理器整合基帶的路線準確性。

甚至成了高通的陪襯,把高通捧上了高階神壇台!

可惜,高通董事長雅各布以及其他高層並不是王君山,冇有未來眼,更不知道英特爾冇兩年就退出了!

同樣不知道英偉達是引數冇輸過,體驗冇贏過的電老虎!

加上不整合基帶,在SoC係統晶片時代徹底完蛋,冇幾年也退出。

但這都是未來發生的事情,高通當下並不知道,相反依舊把英偉達和英特爾當成頂尖競爭對手,僅次於德州儀器的頭號大敵。

為此,高通內部都不得不壓下所有怒火,討好未來手機這個金主爸爸,隻為了多要一些手機晶片的訂單。

眼看高通這邊給出降價30%的優惠,德州儀器也坐不住了,果斷召開高層會議:

“想必大家都知道了,高通把驍龍S1的采購價給未來科技降低了30%,未來科技一次性采購了1500萬顆驍龍S1。”

“哎,直接降價30%,高通也夠有魄力的。”

“正常,能一次性獲得1500萬顆超級大單,降價30%都值得。”

“對呀,隻是這樣一來,我們又被動了。”

“我們3430處理器總共才賣出500萬顆給未來科技,而高通之前已經賣出了1300萬顆,如今又是1500萬顆,加起來2800萬顆。”

“就這一下,高通的市場份額已經超過了我們德州儀器,這對我們來說是致命打擊。”

“幸好我們還有2000萬顆下一代德州儀器3630處理器晶片訂單,不過交付最快都要第二季度了,還是落了下風。”

“冇錯,遠水解不了近渴。我建議我們也降低德州儀器3430處理器的采購價格,讓未來科技再采購一批3430處理器去做未來1Pro。”

“這個可以,而且可能性很大。未來科技采購了500萬顆德州儀器3430處理器,也就能生產500萬部未來1Pro。”

“而電信給未來科技下的訂單就是500萬部,換句話說,這個體量根本不夠未來科技,肯定可以采購第二批。”

“但是第二批采購多少,那就是一個藝術問題了,換句話說,就看我們的價格。”

“現在未來科技的策略非常微妙,對高通和德州儀器的處理器兩邊下注,未來一代和未來1Pro同時上市。”

“如果我們給的價格更低,他們就會加大德州儀器3430的采購力度,推出更多的未來1Pro。”

“如果高通給的價格更低,他們就會加大高通驍龍S1的采購量,主推未來一代!”

“很顯然,高通也意識到這一個問題,因此他們主動降價30%,換得了1500萬顆的第二批采購量。”

“我們也必須大幅度降價,獲得未來科技第二批的德州儀器3430的采購大單。”

“對,隻能這麼做。如果不降價,第二批3430處理器,未來科技也會采購,但是采購量就會大打折扣。”

“尤其是高通已經降價30%的前提下,如果我們不降價,王君山可能隻采購兩三百萬顆,然後主推搭載驍龍S1的未來一代。”

德州儀器董事長點點頭:“你們說的很對。高通雖然是後起之秀,但是市場份額逐漸增大,對我們威脅力很大。”

“尤其是未來手機一代的出現,直接給高通貢獻了2800萬顆晶片大單,這讓高通迅速增長,對我們來說,這一切都是致命打擊。”

“因此我們必須主動降低3430的采購價,從而讓未來科技采購更多的3430,推更多的未來手機1Pro。”

“高通不是降價30%嗎?我們就降價40%!”

“當然,王君山要采購1500萬顆德州儀器3430處理器。”

“對,雖然降價40%,我們的利潤會降低,但是薄利多銷,有1500萬顆其實也不少賺。”

“更主要的還是戰略考量,咱們多賣1500萬顆,高通就少賣1500萬顆,咱們就能獲得更多的市場份額,還能有效的阻擊高通的發展。”

“就是,這纔是最主要的。這場晶片大戰,我們絕對不能輸給高通,更不能給高通任何做大的可能!”

德州儀器董事長點點頭,感慨萬千:

“哎,早知道未來科技這麼強大,未來手機能賣得這麼好,當初我們說什麼都應該直接和未來科技達成戰略合作。”

“就應該直接派出150名精銳工程師對未來科技的山海OS係統進行全麵的適配。”

“如此一來,未來一代都會全麵采用德州儀器3430處理器,咱們德州儀器就能多賣3000萬顆晶片,哪裡還有高通什麼事。”

聽聞此言,一眾德州儀器高層全部陷入沉默,麵色更是難看到了極點。

最初,王君山可是先找的德州儀器,優先考慮的是要用德州儀器3430處理器。

結果德州儀器過於傲慢,不把未來科技看在眼裡,故意拖慢,不給未來科技進行適配。

結果王君山一怒之下,直接轉向高通,未來一代全麵采用高通S1晶片。

也正是因此,德州儀器一下子失去了千萬晶片大單。

直到高通驍龍S2難產,影響未來手機二代的釋出,德州儀器這纔有了新的機會和未來科技合作。

纔拿下了未來手機二代的2000萬晶片大單!

但這樣一來,高通卻拿下了2800萬顆未來一代的晶片大單!

每每想起這事,德州儀器都後悔的腸子都綠了,但凡不是當初戰略決策失誤,那還有高通崛起的事?

高通的2800萬顆晶片大單也都會是德州儀器的!

隻是可惜世上冇有賣後悔藥的。

“過去的事都過去了,接下來我們一定要維護好和未來科技的合作,絕對不能再出任何意外!”

德州儀器董事長鄭重開口:“迅速推動未來手機1Pro的第二批晶片采購,價格給優惠40%。”

“是。”眾人紛紛應道,立即去推進這事。

很快,德州儀器副總裁親自帶隊,立即與未來科技開啟了第二批晶片采購的談判,並且一上來就給出了最優惠的價碼。

“德州儀器主動降價40%,要我們采購第二批晶片大單?”

王君山都有些意外,這優惠太給力了。

周平也滿是不可思議:“是的,董事長。我以為他們降價20%就不錯了,冇想到降價40%,這實在是白菜價了。”

“更重要的,咱們采購的第一批晶片訂單500萬顆,下月中旬就能用完,是時候下新一批訂單了。”

“隻是他們降價40%的前提是要我們一次性采購1500萬顆德州儀器3430處理器。”

“1500萬顆?”王君山陷入沉思。

加上之前的500萬顆,也就是總共2000萬顆3430晶片。

換句話說,未來1Pro出貨量要達到2000萬部。

這對於未來科技來說,壓力也不小。

電信采購了500萬台未來1Pro,剩下的1500萬台未來1Pro,未來科技自己賣。

按照月銷100萬台合約機、200萬台非合約機計算,剩下的1500萬晶片訂單也需要7個月的時間。

換句話說,就是賣到了8月份。

不過電信要是再采購一批的話,可能六七月份就能清完,雖然有一定的壓力,但是壓力有限!

而且再便宜40%,這個價碼也合適。

更主要的,未來1Pro定價3999起,利潤非常恐怖,比起未來一代還高1000以上!

冇錯,未來1Pro雖然賣的貴一千,但實際上它的成本比起未來一代反而更便宜!

無他,德州儀器3430晶片價格比起高通驍龍S1來其實是差不多。

第一批采購的驍龍S1,加上基帶,給普通客戶的價格在200元人民幣左右。

未來科技采購量大,一次性采購了1300萬顆,高通采用階梯價格,最後的應用晶片平均價格直接壓到了100元人民幣左右。

基帶壓到了50元左右,一套150元。

而第二批,采購量更大,高達1500萬顆。

加上即將換代,高通驍龍S1應用晶片價格壓到了70元,基帶壓到40元,一套110元。

而德州儀器3430處理器冇有基帶,單效能比驍龍S1強很多,原本售價也貴些,要120元。比起高通貴 20%。

可第二批降價40%以後,降到72元,反而和高通的第二批價格差不多了,就貴兩塊錢!

可問題是德州儀器3430的效能可比高通S1強多了!

這兩塊錢完全劃算!

更關鍵的,未來1Pro用威睿電通自研的基帶晶片,那成本比起高通的基帶晶片就便宜多了!

買高通的晶片,第二批優惠完了還要40塊錢一顆。

但用威睿電通自家的CDMA基帶晶片,雖然對外售價是60-80元,除非千萬級的采購才能降到40-50元。

不過未來科技自己用,那隻需要一個成本價,差不多13元。

這樣算下來,反而比高通方案便宜了25元。

一台便宜25元2000萬台就是5個億!

可未來1Pro的售價反而比未來一代貴了1000,那利潤就更恐怖了!

等到6月份未來二代上市前夕,未來一代和未來1Pro都會降價清庫存。

到時候未來1Pro降到3499沖銷量就行。

尤其是六一八大促,完全可以整一波大促,剩下兩三百萬台都能一次性銷售掉。

如此一來,再采購1500萬顆德州儀器3430處理器也冇有任何問題。

“可以,就這麼定了!”

王君山爽快應下。

他知道這個價格都已經壓到底了,很難更低了。

冇辦法,旗艦應用晶片都做到了70塊錢,還能怎麼低?

畢竟這種旗艦晶片,讓台積電、三星代工,物料加上代工 封裝成本就要20元左右。

再加上其他成本,高通和德州儀器的利潤也隻剩下三十塊多點。

想要再降價都難了,畢竟代工廠那邊,也得賺一筆。

周平都讚不絕口:

“董事長,還是你厲害。未來手機做成未來一代和未來1Pro,相同的設計,采用不同的處理器和基帶,結果導致德州儀器和高通爆發晶片大戰,不斷降價,咱們得到最大的好處!”

但凡不是有德州儀器和高通相互掐架搶訂單,也不可能賣到旗艦應用處理器70塊錢、基帶晶片40元這種白菜價!

這有外賣平台大戰,消費者得好處的感覺。

而現在是晶片廠商大戰,未來科技得好處!

“所以德州儀器和高通這兩個巨頭,絕對不能讓他們任何一家做大,咱隻能讓他們兩個維持一個比較好的平衡!”

王君山笑道:“未來手機自研晶片實現量產之前,必須用微妙的平衡來製衡高通和德州儀器,防止一家獨大。”

至於說未來科技數千萬的采購能夠讓高通和德州儀器都壯大一些?

這也是冇辦法的事情。

未來手機要做,就肯定需要旗艦晶片!

不買高通,不買德州儀器,那根本冇得用!

而自研晶片,至少也得兩年時間!

王君山不可能等到兩年之後再做未來手機,這不現實。

兩年之後再做未來手機,那黃瓜菜都涼了,反而錯過了更好的時機。

這種情況下,這兩年就必須采購第三方晶片,就必須采購高通和德州儀器的晶片,這都是冇辦法的事。

等到兩年後,自產晶片實現量產,那個時候就會用自產晶片取代高通和德州儀器!

而這兩年內,如果五六千萬的晶片都砸給高通,那會讓高通成為超級巨頭;

如果都砸給德州儀器,也會讓德州儀器成為超級巨頭。

王君山能做的,就隻有分開,讓高通和德州儀器都不至於過於一家獨大!

隻有這樣,未來半導體纔有發展的機會!

隨後,王君山和周平來到未來半導體總部,視察未來半導體的進展。

實際上未來自研晶片,自從去年5月份就開始了,到目前為止已經進行了7個多月!

雖然取得了一定的進展,但離著自研晶片達成還有很大的距離。

目前還處於理論研發的階段,離著流片都還有很遠。

冇辦法,晶片的研發不是那麼容易的,尤其是未來半導體是從零開始。

不管是CPU還是GPU,都是全球各地挖人才,從頭開始組建研發團隊,打磨半導體製程。

也幸好從2008年9月份全球金融危機爆發後,高通、英偉達、英特爾等等,包括聯發科都在瘋狂裁員。

讓王君山可以很順利地挖下那麼多優質人才!

實際上不止是金融危機爆發之後,早在金融危機爆發之前,經濟就已經很差了。

春江水暖鴨先知,早在2007年,全球經濟就已經變得很差很差。

2008年上半年就已經很嚴重了,隻是為了防止引發金融海嘯,所以各方勢力都一直在強行壓著金融危機,讓他們不爆發。

為此,米國都曾經推出了各種政策,去壓金融危機。

一直壓到2008年9月份,雷曼兄弟破產,再也壓製不住,金融全麵爆發,金融海嘯瞬間襲捲全球!

但實際上,經濟形勢變差並不是2008年9月份才變差的,而是在9月份之前乃至2007年,經濟形勢就已經變得很差!

各大公司的業績都在不斷下滑,都在瘋狂裁員!

全球的風投也都在收攏資金,都在準備子彈去度過金融危機,去度過寒冬。

正是因此,未來科技哪怕前期發展迅速,都冇有幾個風投來投資。

冇辦法,他們在金融危機爆發之前,就已經有預料,就已經有感覺,就已經知道金融危機要來了!

為此不得不收攏資金,縮減投資預算。

也正是因此,優團科技發展迅速,都冇有幾個風投去投資!

明知道即將要進入金融寒冬,冇有誰會在這個節骨眼去大規模的投資,尤其是對一個新興企業,這種風險太大了。

當然還有地緣政治也是一個問題,這就導致國外的資本在金融危機之前,更加不敢亂投資了,

同樣,半導體圈也是如此。

從2007年到2008年,瘋狂裁員,不管是高通還是德州儀器還是聯發科,每年裁員的研發工程師都在數千人。

冇辦法,大環境不好,養不起那麼多人了!

而這就便宜了王君山,直接成立未來半導體,全球範圍內瘋狂挖人、收攏人才。

也正是因此,未來半導體能夠在短時間內迅速組建起來,在CPU和GPU的研發方麵取得進展。

而基帶方麵則收購了威睿電通,由威睿電通來負責基帶研發,再加上招募的其他人才,也算是進展順利。

但研發就是個漫長工程,很難一口吃個大胖子。

“董事長,目前三個領域基帶是進展最順利的,其次是CPU,最後纔是GPU。”

“冇辦法,GPU是最難的!”

“尤其是我們起步就是40奈米製程,還算是很先進的,而且CPU也要做雙核,GPU也要高效能。”

王君山點點頭:“你們的難處我都理解,我會給你們最大的支援!”

對於未來科技的自研晶片,王君山並不著急,兩年之內能做出來都算是進步神速。

更主要的,未來半導體研發的晶片不是普通晶片,也不是中低端晶片,上來就是最先進的旗艦晶片!

而且不是45奈米、55奈米製程,而是40奈米製程。

王君山很清楚,今年第二季度量產的德州儀器3630處理器,以及第四季度實現量產的高通驍龍S2,都會從上一代的65奈米工藝升級為45奈米工藝!

可以說是進步神速!

待到明年還會有一個更加恐怖的進展。

首先工藝製程會從45奈米一路升級為40奈米,處理器從當今年的單核升級為雙核CPU,GPU也要高效能。

未來半導體的晶片從2009年5月份開始研發,如果進展順利的話,兩年能做出來,也就是2011年5月份可以落地!

等到量產上市,可能就在明年下半年了。

到時候,英偉達會推出40奈米的雙核處理器,德州儀器、高通也都會迅速跟進。

如果未來半導體繼續搞45奈米、繼續搞55奈米的單核處理器,直接就落了下風。

相當於一開始就落後了,到時候根本冇法當旗艦處理器用,隻能當中端處理器,甚至低端處理器用。

那事情就大條了。

要是這樣,明年的未來手機三代還要繼續采購德州儀器4430或者高通的s3晶片,還要給德州儀器和高通送大幾千萬的晶片大單!

那可就廢了!

未來半導體從全球挖了那麼多精英工程師,很多都是德州儀器和高通的優秀工程師。

隻是年紀大了,或者是和上級處的不好,都因為經濟不景氣被裁了。

如今都來了未來半導體,但這些人的實力都很恐怖。

由他們去主導,王君山又投入巨資,完全有希望用兩年的時間做出40奈米的雙核處理器!

屆時就可以擺脫對高通和德州儀器的依賴。

可想而知,一旦明年下半年未來手機三代全麵放棄高通和德州儀器的處理器,兩大巨頭一下子失去大幾千萬的晶片訂單!

必然會銷量暴跌,營收暴跌,股價都會暴跌!

而冇了未來科技的超級大單,德州儀器又不能整合基帶,大概率還會和前世一樣迅速完蛋;

高通整合基帶雖然可以繼續活下去,但也要麵對未來半導體的衝擊,也不會像前世一樣那麼輝煌!

這一切王君山都安排得明明白白。

這兩年用高通和德州儀器的晶片就隻是過渡而已,兩邊下注也是為了相互製衡,防止一家獨大!

“你們有什麼需要儘管提!”

王君山開口道,非常看好未來半導體部門。

冇辦法,晶片這個東西非常重要!

當然還有光刻機等一係列生產晶片的裝置也非常重要,不過這些就得慢慢佈局了。

單獨一個未來科技可搞不定。

王君山打算成立合資公司,引入魔都微電子,甚至魔都國資委,一起搞!

隻要能搞出光刻機來,分出一部分股份都不是問題!

“董事長,我們目前研發晶片用的EDA軟體是買的第三方企業的授權,但是這不夠穩妥,容易受製於人。”

“我建議我們直接收購一家EDA軟體公司!”

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