第636章
兩萬五千億半導體計劃
時間進入九月初，智雲集團旗下正式對外公佈了新一輪的重大投資專案，包括之前公佈過的多項重大投資計劃，如算力中心基礎建設，先進半導體工廠，包括先進封裝工廠內的投資計劃。
預計投資計劃會超過兩萬五千億元，比之前公佈過的兩萬億計劃，又額外增加了五千億。
這也是作為上市公司的義務：及時披露重大事項，供給投資者們進行參考！
要不然的話，上市公司瞎搞胡亂投資，又不對外公佈相關資訊，就會誤導投資者們。
作為兩地上市的智雲集團，也會在適當的時候裡對外公佈相應的投資計劃。
當然，隻是公佈相關的表麵資訊，並不會公佈詳細計劃……詳細計劃就涉及到商業機密了。
在這份公開的投資計劃裡，智雲集團首次對外披露了智雲微電子第四十一廠的投資計劃。
單廠投資預計超過兩千二百億元，如此龐大的投資，儘管這座工廠採用的是雙重曝光，產能效率比較低，但是月產能依舊規劃到了每月五萬片。
而這個第四十一廠也隻是智雲集團在先進半導體工藝的其中一個投資專案而已。
在這份九月初公佈的重大投資計劃裡，智雲集團擬在未來三年裡，陸續投入兩萬五千億建設先進半導體產能以及進行相應的技術研發。
主要的投資專案就是等效三奈米工藝的投資，除了全新投資建設的第四十一廠外，還有第四十三廠，這兩個工廠預計使用第二代n3工藝，此外還有升級改造的第三十二廠、第二十九廠，這兩家工廠則是使用第一代n3工藝。
智雲集團總部，對智雲微電子方麵提出的產能要求是：希望在未來三年內，把等效三奈米工藝的產能提升到每月十五萬片以上，用以滿足手機c，cpu以及各類算力晶片的生產需求。
同時該計劃裡，也宣佈了已經正式啟動了等效二奈米計劃，第一家工廠將會在今年年底開始建設，這是一家擬定採用全新技術的euv光刻機的次時代工廠，首家二奈米工廠的預期投資規模達到五百億美元。
除了三奈米以及二奈米工廠的巨大投資計劃外，還有對現有先進工藝的產能擴充以及升級改裝投資計劃……也就是等效五奈米和等效七奈米工藝這兩個工藝節點。
這兩個工藝節點依舊是當下的先進工藝技術，乃是智雲集團旗下各類主要晶片的主要生產工藝。
因此自身需求大不說，而且外部代工需求也越來越多……
大量晶片設計公司逐漸進軍七奈米甚至五奈米工藝市場……智雲集團總部旗下的全球戰略經濟分析機構智雲戰略經濟部』的頂級智囊們，通過跟蹤分析全球經濟發展以及工業技術發展情況，最後向集團總部遞交了一份半導體行業分析報告。
這份分析報告指出，未來十年乃至未來十年內，七奈米以及五奈米工藝都將會是主流工藝，市場規模極大。
這份分析報告，再加上集團各業務部門對自身業務的前景規劃，還有智雲微電子那邊自身的未來市場預測分析，這些分析報告最終都促使了智雲集團決定持續擴充五奈米以及七奈米工藝的產能，並持續推動技術升級，尤其是技術升級。
智雲微電子一直都在對現有的工藝進行持續的升級，七奈米工藝已經演進到了第三代，五奈米工藝也延伸出來了第二代n4。
而十四奈米工藝節點的變種就更多了，有早期的n14，再過來是n12，然後又有主打超低功耗的n12lp工藝，主打高效能的n12s工藝。
二十八奈米工藝節點有n28工藝，有n28lp工藝，n25工藝。
倒是三十二奈米工藝，十八奈米工藝以及十奈米工藝是冇有進行後續的技術演進，因為這幾個工藝節點都是屬於過渡工藝……現在的智雲微電子都已經停產了十八奈米工藝，十奈米工藝雖然還在繼續生產，但是規模已經不大，其生產線已經陸續轉為n12lp工藝以及n12s工藝。
之所以對現有七奈米以及五奈米工藝進行持續的擴充產能以及進行技術升級，一方麵是因為自身的晶片需求大，同時外部代工的市場需求也在逐步加大！
而作為目前世界上規模最大，技術最先進的半導體製造廠商智雲微電子，其龐大的產能除了供應自身需求外，也同時滿足大量客戶的代工需求。
並且合作客戶除了國內客戶外，這兩年美國晶片設計企業的訂單也越來越多，ad去年的時候，就已經正式把新一代旗艦cpu的代工訂單交給了智雲微電子。
特斯拉的晶片訂單也是交給了智雲微電子！
甚至就連高通的新一代車規級算力晶片，其實也是交給智雲微電子來做的……雖然他們的車規級算力晶片銷量很慘澹！
大量外國客戶重返智雲微電子，讓智雲微電子代工先進晶片，這也和當下的先進半導體整體的發展有極大的關係！
智雲微電子在技術以及資金、產能上擁有太大的優勢了。
同時智雲微電子在前頭跑的太快，而曾經被ad，水果，高通等海外晶片設計廠商給予厚望的台積電，這兩年越來越拉胯了……
至於四星就更不用說了，他們自吹的五奈米工藝技術非常的拉胯，電晶體密度隻有每平方毫米一億兩千多萬個……作為對比，智雲微電子的n5工藝的電晶體密度是每平方毫米兩億個，台積電的是每平方毫米一億七千多萬。
四星的所謂的五奈米工藝，其真實效能，其實也就比智雲微電子的第二代七奈米工藝略微強點，但是強的有限，而成本可比智雲微電子的第二代七奈米工藝高多了。
目前來說，在技術上勉強還能夠跟進智雲微電子步伐的，其實就隻剩下台積電了……但是台積電跟進的也越來越困難，技術差距越來越大了。
導致這種情況的原因很大，除了智雲微電子的人才優勢，技術推進更快外，也和整體的半導體市場，乃至智慧終端市場變化有極大的關係。
一方麵是其先進工藝的代工業務遭到了智雲微電子的極大壓製：智雲微電子在技術上優勢太大，並且價格上也有一定的優勢！
最重要的是，智雲微電子可以提供大規模的先進工藝，尤其是七奈米以及五奈米工藝的產能！\b晶片廠商找其他台積電代工五奈米晶片，因為台積電的產能很有限，需要半年甚至一年纔能夠排產。
但是智雲微電子的話，一般兩三個月就能夠給你排產了，運氣好甚至一個月就能夠給你排產。
價格、技術、產能三方麵的對比之下，智雲微電子在爭奪第三方代工訂單的時候綜合優勢太大了，台積電很難競爭的過來！
\b這樣也就壓製了台積電的代工業務的發展……尤其是在七奈米以及五奈米這兩種投資極大，同時利潤也比較高的先進工藝上。
此外還有很重要的一點就是，隨著智雲集團的高速發展，智雲集團旗下各類智慧終端、外銷半導體、機器人，虛擬裝置等業務的高速發展，不僅僅給自身製造了非常龐大的先進工藝晶片需求，同時也壓製了其他晶片設計廠商的先進晶片市場！
比如手機c，全球需求量基本是固定的，一年大概就是在十三四億枚左右……其中智雲集團旗下的智雲半導體至少能夠拿到其中百分之七十的市場份額。
為什麼有這麼高的市場份額？
手機c是需要搭載在手機上的，所以看手機銷量就知道了……
搭載s係列晶片的s係列以及a係列手機，再加上sx\/sxl係列手機，這些使用s係列晶片的手機銷量，每年在兩億七千萬枚左右。
然後還有w係列晶片，這個晶片使用的廠商就非常多了。
自家客戶有新雲手機，威酷電子集團，加起來大概兩億六千萬枚。
光是徐申學控製的這兩家公司，直接就消耗了五億兩三千萬枚的手機c。
然後國內的華威，這家公司部分使用w係列晶片，部分使用他們的自研晶片，但是他們的自研晶片也是智雲微電子獨家代工。
再過來則是ov以及大米，這兩家公司的手機c有百分之八十都是採購的智雲半導體的w係列晶片，還有百分之二十左右是高通的晶片。
主打海外低端市場的傳音，一年也能賣好幾千萬台智慧型手機的，他們是全部使用智雲半導體的w係列晶片。
再有聯翔摩托羅拉，四星，lg等\b公司，這些公司的手機c，智雲半導體的w係列晶片，大概能夠占據百分之二十到百分之四十不等的市場份額。
再加上其他一些二三四線手機廠商，智雲半導體的w係列晶片也能夠占據或多或少的市場份額。
最後匯總起來，智雲半導體的s係列以及w係列晶片，就能夠全球大概百分之七十左右的市場份額。
這些手機c，全都是交給智雲微電子進行代工的……然後還要算上華威的自研手機c，同時國內也有一家低端手機c企業的低端晶片，統統都是智雲微電子代工的！
這意味著，智雲微電子代工了全球至少百分之七十五的手機c！
而全球手機c的產銷量幾乎是固定的，智雲微電子代工了這麼多的手機c，也就意味著台積電以及四星冇有充足的代工訂單。
手機c代工市場，隻是其中一個比較典型的例子，而類似的情況還出現在諸多型別的晶片上……
更不要說目前增長量最大的算力晶片智雲集團幾乎形成了事實上的壟斷，這些算力晶片等訂單也都交給了智雲微電子代工，不可能交給台積電或四星半導體。
簡單來說，全球的先進工藝晶片代工市場如果有一百的話，智雲微電子依託智雲集團就拿走了至少百分之八十以上。
剩下的百分之二十的市場份額，台積電還要和四星競爭……
這市場份額不大，營收增長就有限，利潤也有限，然後賺的錢少了，用來進行先進工藝投資的資金自然也就不足。
這少的可不是幾十百來億美元，而是上千億甚至幾千億美元的钜額資金……
畢竟你要和智雲微電子競爭先進半導體工藝，如果隻是投資幾十億美元的話，人家智雲微電子都不屑於把你當競爭對手。