第176章
soc晶片危機
第176章
soc晶片危機
隨著時間的推移，智雲科技方麵敏銳的發現，諸多同行們正在逐步的朝著自己靠近！
10年下半年，各手機廠商集體朝著三千到四千價位發起衝擊，就是一個非常典型甚至危險的訊號。
尤其是這些廠商們使用的手機soc，螢幕，記憶體，快閃記憶體等零配件都和智雲科技的也冇有太大本質區彆，他們正在嘗試利用硬體上的價效比優勢，來抵消智雲科技的高階品牌優勢以及係統優勢。
儘管他們目前的嘗試並不成功，充其量也就冒出來了一個四星的蓋樂世係列而已。
但是這依舊值得警惕！
此外國內的部分手機廠商為了爭奪市場，嘗試用部分高階零配件打差異化競爭，然後把價格拉到很低的水平。
其中典型的就是聯翔的新款旗艦……這玩意同樣采用高通8x50係列晶片，但是隻賣兩千八……看到這價格就讓智雲科技方麵都很無語。
因為使用同樣晶片的s9係列手機，目前依舊在四千元以上的高位……這就讓很多人開始批判智雲科技搞低配高價。
因為其他手機廠商帶動的一些宣傳攻勢裡，可不會管你s9手機用了多好的螢幕，獨特的鋁合金機身，獨特的係統優勢等等。
你就死抓著使用同樣手機soc這一點進行強行碰瓷。
然後很多普通消費者就會被這種輿論所引導，最後認為s9手機低配高價，價效比極低等等。
儘管目前並冇有產生太大的實際性影響，但是以後呢？這邊上還有一個玩價效比更極致的大米呢……
大米今年已經正式成立了，雖然人們對這個手機廠商目前一無所知，他們也還冇有釋出手機。
但是徐申學卻是很清楚，這個大米手機可是玩極致價效比那一套的，到時候他們敢用最頂級的旗艦晶片，然後把手機價格拉低到1999元……哪怕是其他零配件都是普通貨色，甚至是二三流貨色，但是人家有頂級晶片啊。
等到那個時候，就會很噁心人了！使用同樣的旗艦晶片，你的智雲s係列賣五六千，人家大米賣兩千……這都不是什麼競爭不競爭的問題了，而是會嚴重拉低智雲s係列的品牌形象。
大概就是後世大米釋出了其汽車後，然後保時捷的某款車型莫名其妙躺槍，銷量大跌……為什麼，因為潛在的消費者覺得買這款保時捷會被認為是大米的某款車型！高階車那麼多，犯不著買一輛會被當成山寨車的豪車不是！如果智雲科技的手機，其核心零配件晶片繼續采用高通的晶片，那麼也可能會遭遇這種尷尬。
但是……你也不能指責人家大米把搭配頂配晶片的手機才賣到兩千塊啊……人家玩的就是這套路，屬於自身的獨特經營策略，你還能有意見不成？有什麼解決這一問題？
兩個辦法，收購高通，壟斷他們的旗艦晶片！甩開高通，用自研晶片！收購高通是不可能的，彆說收購了，就算是想要獨占壟斷他們的旗艦晶片也是不太可能的。
所以徐申學選擇了第二條路，甩開高通，用自研晶片。
當然，在這之前，智雲科技必須向高通施加自己的壓力，迫使他們暫緩向其他手機廠商供應高階旗艦晶片。
尤其是預定為明年s11手機采用的msm8x60係列晶片！
\b但是很可惜，高通方麵表示……雖然你是大客戶，也是這款晶片的預定啟動客戶，但是你們也不能霸道到不準我們把這款晶片賣給彆人吧！你們自己采購都知道采用二八原則……我們高通也知道不能依賴一個大客戶啊！冇錯，最近高通都在積極的尋找第二家手機廠商進行扶持。
儘管智雲科技非常好，占據了他們的新款晶片的大部分銷量，但是越是這樣他們就越著急。
因為這等於是把自家手機晶片業務都繫結在智雲科技身上，而這對一家企業的經營可是巨大的風險。
尤其是目前智雲科技那邊正在搞自研晶片……儘管智雲科技對此並冇有進行什麼大規模的宣傳，搞出來的s100晶片的訊息，甚至都還冇有公開。
但是世界上可冇有密不透風的牆，智雲s100晶片尋找台積電進行代工的訊息，在業內裡可不是什麼秘密。
高通方麵也察覺到了智雲科技自研晶片的野心！此外智雲科技還一直在搞通訊基帶。
這兩方麵加起來，讓高通方麵感受到了巨大的危機……不是說競爭危機，而是丟失大客戶後手機晶片業務瞬間血崩的危機。
因此他們也正在積極的尋找、扶持其他手機廠商。
十一月份，智雲科技和高通方麵進行了一次高階彆的戰略會談，以商談高通下一代旗艦晶片msm8260\/8660的采購事宜。
會談上智雲科技方麵提出要求高通要給智雲科技方麵，下一代旗艦晶片msm8260\/8660為期半年的獨占權，一年的優先供應權。
並且要求高通方麵在半年獨占期後，至少一年內不得搞低價傾銷，尤其是不準賣給那些主打價效比的品牌機型。
最近幾個月市麵上出現了一大堆采用msm8250\/8650晶片的低價手機，這嚴重影響了s9手機的銷量。
此外很多手機廠商也在搞msm8255\/8650晶片的手機，預計年底以及明年春就會陸續上市釋出，這同樣衝擊了s10係列的品牌價值。
這種事智雲科技方麵表示無法容忍，要求高通方麵暫緩這些旗艦晶片的出貨量，並要控製價格。
總之智雲科技不希望看見市麵上有其他手機采用同款旗艦晶片，價格賣的還特彆便宜。
對此，高通方麵自然是拒絕了……我賣自家晶片，還能你管？彆人都說我高通收稅太黑，但是我這高通稅的黑和你智雲的霸道比起來，那都是小巫見大巫！早就聽人說你智雲在供應鏈上特彆強勢，這次算是見識了……
同時高通現有的晶片業務本來就過於依賴智雲科技了，如果還給智雲獨占權以及優先權，那麼高通的手機晶片業務豈不是要成為智雲科技的下屬公司業務？這是不可能的事情。
人家高通為了避免智雲依賴症，最近一年都在儘力開發新市場，扶持其他手機廠商呢。你一句話就要否決高通的運營戰略，這是不可能的。
當然，你讓高通直接丟掉智雲的訂單那也是無法接受的……不管如何，智雲依舊是高通的超級大客戶。
為此高通方麵也提出來了另外一個合作方案，那就是旗艦新品的優先權可以答應，但是要求交叉持股……而且持股比例不得低於百分之五，要求獲得董事會席位，同時智雲科技方麵要承諾在旗艦機上持續使用高通的旗艦晶片，不得采用德州儀器或自研晶片。
總之，高通的想法是，你要優先供應權也可以，甚至短期獨占權都可以談，但是為了避免以後智雲科技翅膀長硬了單飛，雙方要一定深度繫結。
你智雲科技要是答應了，那麼我高通也不是不講道理，旗艦晶片可以給你們的智雲手機一定期限的優先供應權，甚至短期內的獨占權都可以。
當然隻能是前麵幾個月，多就不可能了，手機廠商那麼多，高通總可能放棄其他手機廠商的市場，隻顧著你們智雲手機一家，眼睜睜看著市場都被德州儀器和四星的晶片搶走啊！對此智雲科技方麵自然也是拒絕了，彆說不能用自研晶片，就算是德州儀器智雲科技方麵暫時也不會放棄。
雙方的這一次關於新旗艦晶片的采購談判算是無疾而終！
但是這一次談判也是充分證明瞭雙方問題所在……雙方在晶片領域繫結的太深，但是雙方又不想繫結的太深……這其實是非常矛盾的。
談判失敗的訊息傳回智雲科技後，徐申學並冇有第一時間做出什麼太大的應對，而是又前往智雲半導體視察。
智雲手機作為手機廠商，想要獨占高階晶片，但是人家晶片廠商為了自身的業務安全以及市場，又想要儘可能的和更多的手機廠商合作，這是無法調和的矛盾。
這甚至都和什麼卡脖子，封鎖製裁之類的沒關係，純粹是商業策略問題。
要想徹底解決這個問題，就要有自己的底氣。
什麼底氣？自研晶片！
冇有自研晶片，和晶片廠商說話腰桿都挺不直！
————
到了智雲半導體後，徐申學直接找到了付正陽詢問起來相關的情況。
“我們的s100係列晶片做的怎麼樣了？101和102係列明年能用嘛？”
“還有，我們的s200係列雙核晶片做的怎麼樣了？”
付正陽作為智雲半導體的總經理，也是智雲集團副總裁，正兒八經的公司高管之一，自然是清楚最近公司和高通方麵的溝通並不融洽。
隻聽他道：“s100係列的研發還算順利，這款單核心晶片我們去年就開始搞了，今年上半年完成了構架並流片成功後，s100係列已經算是穩定了下來，我們在這個基礎上主要是進一步擴充套件，做主頻1ghz的101，這款晶片也預計在十二月份流片。”
“在s100晶片上，我們冇有整合通訊基帶，但是我們的通訊基帶專案在最近一段時間進展比較順利，三個網路的單掛基帶都已經做出來了，已經做出來了升級版的td基帶，wcdma以及cdma2000的外掛基帶改進設計版本也已經順利流片，測試效果尚可，雖然對比高通那邊的基帶還是有一些效能上的差異，但是滿足自用問題不大，同時也開始對外供貨，已經有一些手機廠商向我們訂購了單掛通訊基帶。”
“所以我們在s101的設計上，直接采用了整合通訊基帶方案，十二月份流片如果順利的話，一月份就能小規模試生產用於測試研發，三月份開始大規模供貨，但是也存在不確定性，畢竟流片能否成功很難說！”
“畢竟這是我們第一次往晶片上整合通訊基帶，技術難度還是不小的！”
“威酷電子那邊的t20手機已經擬定采用s100晶片搭配我們的自研外掛基帶，預計在冬季釋出會上正式釋出上市！”
“s101晶片，威酷電子那邊也在考慮使用，不過主要還要看十二月份的流片順不順利，如果順利的話，威酷電子方麵表示將會後續機型上采用該晶片！”
“\b同時正在研發的s102晶片進展也算順利，這款主頻會達到1.4ghz，同樣是整合基帶版本，具體情況的話，還要看s101晶片的流片情況，尤其是整合通訊基帶這一塊會不會出現問題，如果整合基帶這一塊冇什麼問題的話，那麼s102晶片的進度就會比較順利。”\b付正陽說的時候，還是帶了一些信心：“s100的單核智芯1.0構架，是我們的自研構架，隻要核心做出來，那麼後續的改進刪減都會比較簡單了，因此s100係列晶片的問題不大，現在的主要問題還是在整合通訊基帶這一塊，存在比較大的不確定性。”
“不過就算是通訊基帶整合不順利，必要情況下我們也可以迅速提供不整合通訊基帶的單晶片版本，然後再外掛我們的自研通訊基帶，就和現在的我們的眾多移動版的技術方案一樣。”
智雲科技也好，威酷電子也罷，基於供應鏈二八原則，一直都是在移動版上采用德州儀器的晶片加外掛通訊基帶的方案……對這一技術經驗還是非常豐富的。
徐申學道：“看來這個s100係列的情況比較樂觀，那麼s200係列呢？”
“而雙核晶片版本，我們暫時還冇有完成智芯2.0核心構架的設計，預計還需要大概兩個月左右的時間，完成核心構架設計後，我們才能著手新晶片的設計，按照目前的技術進度，1.2ghz版本的第一次流片估計明年四月份以後，但是是否成功還是個未知數。”
“1.5ghz版本的流片還要更晚一些，如果1.2ghz版本流片成功的話，那麼經過一個月的調整後，大概在五月份我們就能進行流片。”
“如果1.2ghz的流片不成功，那麼後續的1.5ghz版本也要進行重新設計。”
徐申學聽罷後，稍微皺眉，按照這個時間進度表，哪怕一切都非常順利，大概率也趕不上明年s11的釋出上市了。
不過他還是問道：“這款s200效能的預估效能怎麼樣？能對比高通那邊的8x60以及德州儀器的omap44係列嗎？”
付正陽道：“我們這款晶片的設計目標，就是為了給智雲手機提供自研雙核晶片，為了滿足旗艦機以及c係列的需求，我們的雙核晶片在效能上，是奔著當前一流水平去的，隻是我們的團隊經驗上還是有些不足，尤其是雙核晶片設計上我們之前並冇有相關經驗，一切都要靠摸索。”
“因此具體效能表現如何，還是要等做出來後再判定。”