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第106章 現成的助力不用白不用

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第106章 現成的助力不用白不用

會議室裡,關於啟明係列磷酸鐵鋰電池技術的共識達成,氣氛明顯活躍了許多。

林建軍明顯的感受到了這種變化。

國家通過老教授們的火眼金睛,已經明明白白地告訴他,你的那點藏私和先摘果子再種樹的小算盤,我們都清楚。

之所以不點破,反而主動提供軍工轉民用這條康莊大道,是善意的提醒和更有力的支援。

國家希望啟辰做大做強,但更希望是在國家戰略的框架內,避免重複建設和資源內耗。

同時,老教授們也從林建軍迅速領悟意圖,並毫不猶豫地全力投入資源配合的態度上。

看到了他並非隻想占便宜的短期思維,而是真心願意將企業發展融入國家戰略格局的誠意。

這種心照不宣的默契,遠比任何書麵協議都更牢固。   ->.,提供給你,的閱讀體驗

這份積極的合作姿態,必然會通過這群國寶級專家傳遞到更高層麵,這將為啟辰贏得更深層次的信任和更廣闊的發展空間。

解決了這個最根本的信任問題,後續的議題討論起來就順暢多了。

林建軍端起茶杯喝了一口,潤了潤有些發乾的喉嚨,翻開了筆記本的下一頁。

他目光掃過在場各位,丟擲了第二個議題:「好,電池的材料和工藝基礎方向定了,接下來是大規模電池管理係統(BMS)的核心晶片,特別是負責電池單體電壓採集和均衡的AFE晶片。」

「這個問題,同樣無法從F1賽車上直接照搬,F1的KERS係統電池包規模小,通常隻有80節電芯,採用的是相對簡單且成本高昂的模擬開關矩陣進行被動均衡,精度和效率都難以滿足大規模串並聯的需求。」

「而我們的目標,是麵向續航裡程超過300公裡甚至更高的電動車,電池包內的電芯數量可能達到4000節甚至更多!」

「這就必須使用數字隔離型的AFE晶片,實現高精度高速度可定址的電壓和溫度採集,並支援主動或被動均衡。」

「這對晶片的整合度,可靠性,抗乾擾能力和成本控製有非常高的要求,目前這類高階車規級AFE晶片,基本被德州儀器和ADI等國際巨頭壟斷,價格昂貴且存在斷供風險。」

所有人的目光再次聚焦到林建軍身上,想聽聽他這次有什麼秘密武器。

畢竟,晶片設計可是比電池材料更硬的硬科技。

林建軍他腦海中記得由德州儀器推出並迅速成為行業標杆的AFE晶片,bq76PL

455的主要規格和特性。

這顆晶片支援高達16串電池的監測,整合度高,精度優秀,是後來很多BMS方案的首選。

他打算借鑑這個成熟的設計思路,但要結合2007年的工藝水平進行優化和精簡。

他繼續講道:「這方麵我有一些初步的構想,目標是儘快流片出國內第一顆完全自主設計,滿足車規級要求的14串鋰離子電池AFE晶片。」

他刻意將目標定得比bq76PL455稍低,更符合當前實際。

「具體規格上,我們瞄準14串電池電壓監測,測量精度要達到±2mV以內。」

「整合高精度ADC用於電壓和溫度採集。」

「內建被動均衡電路,均衡電流可程式設計控製。」

「通訊介麵採用高速隔離SPI,確保資料傳輸的可靠性和抗乾擾性。」

「最重要的是,要整合isoSPI或類似的電磁隔離技術,替代傳統的光耦隔離,大幅減少外圍元件數量,提升係統整合度和可靠性。」

他看了一眼負責晶片設計的工程師,繼續道:「工藝上可以考慮採用0.18um

BCD工藝,這在當前是成熟且價效比高的選擇,能夠較好的平衡效能,整合度和成本。」

「如果能成功流片並量產,憑藉本土化的製造優勢,預計成本可以比目前進口的同效能晶片降低30%以上,而且供應鏈完全自主可控。」

他這番描述,雖然沒有透露具體電路設計,但提出的技術指標是有跡可循的,完全不像是空想。

幾位微電子領域的老教授邊聽邊點頭,有人甚至拿出筆在紙上快速演算著什麼。

王院士抬起頭眼中帶著讚許:「如果真能做出來,確實是打破了國外壟斷,意義重大!我們微電子所在這方麵有積累,可以全力配合!」

林建軍心中一定,知道又過了一關:「太好了!那就請王院士多多指導!我安排人立刻組建BMS晶片組,與王院士的團隊對接,儘快啟動設計工作!」

林建軍趁熱打鐵,丟擲了第三個:「下一個議題是未來電動汽車的大腦,車規級MCU主控晶片。」

「F1賽車上使用的是邁凱倫的TAG—400係列高效能運算單元,雖然功能強大,但那是不計成本的產物,目前的單顆價格高達5萬美元,而且核心IP和架構受製於人。

」1

他看向眾人:「而我們要做的,是能夠滿足複雜整車控製甚至未來高階駕駛輔助係統要求的,功能安全等級達到ASIL—D級別的車規級MCU。」

「目標是將成本壓縮到30美元以內,最好能逼近20美元!同時,要實現核心,編譯器,開發環境的全麵自主可控。」

這個目標讓在場的一些工程師都倒吸一口涼氣。

20美元的車規級高效能MCU?

這在2007年聽起來幾乎是不可能完成的任務。

林建軍將目光投向了之前提出軍工轉民用思路的李院士,臉上帶著誠懇的笑容:「李院士,我有一個不成熟的想法,但需要藉助國家的力量,晶片設計我們可以自己搞,但最先進的半導體製造工藝,特別是能滿足車規級高可靠性且能長期供貨要求的產線,是我們民營企業在短時間內無法解決的難題。」

「我們認為,未來汽車電子的主控晶片架構,ARM的Corte—M係列核心是大勢所趨,特別是Corte—M3,效能功耗和生態平衡得非常好。」

「如果我們基於ARMCorte—M3架構進行設計,追求更高的功能安全,可以採用雙核鎖步的冗餘設計,一個核工作,另一個核同步計算並比對結果,確保萬無一失。」

「但是,要實現高效能低功耗和高整合度,製造工藝至關重要,不知道國家在55納米乃至更先進的車規級半導體工藝上,是否有可以支援民用的產線資源?」

「如果我們設計出來,能否藉助國家的力量實現流片和量產?」

李院士聽完,立刻明白了林建軍的意圖。

他沒有立刻回答,而是低下頭開始沉思。

過了好一會他才抬起頭,看著林建軍:「55納米的工藝,國內確實有單位能做,至於能否用於車規級晶片的規模化製造————這件事需要協調。」

「既然啟辰有決心做這件事,並且有技術思路,我可以負責將你們的訴求和方案帶回去,向相關部門匯報,事關汽車產業核心零部件自主可控的戰略,相信會得到重視和支援。」

雖然沒有立刻拍板,但這已經是很好的回應了!

林建軍要的就是這個向上匯報的機會和可能性!

他立刻表態:「太感謝李院士了!隻要有希望,我們啟辰一定全力以赴,先把設計做好!」

三個主要議題討論完畢,並且都找到了可行的突破方向。

林建軍看了看手錶,臉上露出了輕鬆的笑容,敲了敲桌子:「好了,我宣佈現在休會茶歇十五分鐘!大家放鬆一下,喝喝茶聊聊天,把內容消化一下,該安排的都安排下去,十五分鐘後我們再繼續討論。」

眾人聞言,紛紛笑著起身,活動筋骨,走向一旁的茶歇區。

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